1.一种用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，包括送板单元、送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元，所述送板单元用于输送PCB，所述送膜单元、上膜单元、切膜单元和热压单元均设置在所述送板单元上方，且上膜单元、切膜单元和热压单元沿所述送板单元的输送方向依次设置，对送板单元上输送的PCB依次进行上膜、切膜和热压操作；

所述送膜单元包括用于套设干膜卷的送膜辊、用于去掉干膜保护膜的撕膜辊和用于牵引干膜的牵引装置；所述上膜单元包括下压辊和两第一弹性组件，所述下压辊位于所述送膜辊和牵引装置之间，并位于干膜的上方；两所述第一弹性组件分别设置在所述下压辊的两端，用于向所述下压辊施加向下的弹性应力，使所述下压辊的下辊面高度稍低于所述送板单元上输送的PCB的上表面高度；

所述送膜辊、撕膜辊和下压辊均为从动辊，所述下压辊与所述撕膜辊之间设有第一传动机构，当所述下压辊抬升时，通过所述第一传动机构使所述撕膜辊与所述下压辊同步转动。

2.根据权利要求1所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述下压辊与所述送板单元之间设有第二传动机构，当所述下压辊抬升时，通过所述第二传动机构使所述下压辊与所述送板单元同步反向转动。

3.根据权利要求2所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述送板单元包括间隔设置的第一送板机构和第二送板机构，所述送膜单元和上膜单元设于所述第一送板机构上方，所述热压单元设于第二送板机构上方；所述牵引装置设于所述第一送板机构和第二送板机构之间，且位于所述送板单元载板面的下方；所述切膜单元设于所述牵引装置和第二送板机构之间，且位于所述送板单元载板面的上方。

4.根据权利要求3所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述第一送板机构和第二送板机构之间的间距小于PCB在输送方向的长度的二分之一。

5.根据权利要求1所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述切膜单元包括气刀，所述气刀高于所述送板单元上输送的PCB的上表面高度，且所述气刀的出气口与所述送板单元载板面相对向设置。

6.根据权利要求1-5任一所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述热压单元包括热压辊和两第二弹性组件，两所述第二弹性组件分别设置在所述热压辊的两端，用于向所述热压辊施加向下的弹性应力，使所述热压辊的下辊面高度稍低于所述送板单元上输送的PCB的上表面高度；

所述切膜单元与所述热压辊之间的间距稍大于PCB在输送方向的长度，所述热压辊的一端设有接入所述切膜单元电源电路的第一开关，所述第一开关包括第一状态和第二状态，当所述热压辊抬升，所述第一开关处于第一状态，所述切膜单元的电源电路连通，开启所述切膜单元对干膜进行切割；当所述热压辊下降，所述第一开关处于第二状态，所述切膜单元的电源电路切断，所述切膜单元关闭。

7.根据权利要求6所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，下压辊的一端设有与所述第一开关串联的第二开关，所述第二开关包括第三状态和第四状态，当所述下压辊抬升，所述第二开关处于第三状态，所述切膜单元的电源电路切断，所述切膜单元关闭；

当所述下压辊下降，所述第二开关处于第四状态，于所述第二开关处的电路连通。

8.根据权利要求7所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述第一开关和所述第二开关为位移放大触碰式开关，所述位移放大触碰式开关包括连接杆，所述连接杆一端为驱动段，另一端为触碰段，所述触碰段的长度大于所述驱动段的长度；于所述触碰段和所述驱动段之间设有第一铰接点，连接杆于第一铰接点处与所述第一弹性组件或第二弹性组件的固定座铰接；于所述驱动段上设有第二铰接点，连接杆于第二铰接点处与所述第一弹性组件或第二弹性组件的活动座铰接；所述触碰段的自由端设有导电连接块，连接杆在下压辊或热压辊抬升或下降时于第一铰接点转动，使所述导电连接块连通或切断所在电路。

9.根据权利要求7所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，其特征在于，所述第一开关和所述第二开关为磁场切割开关，所述磁场切割开关包括传动连接件、磁感线切割发电装置和继电器，所述磁感线切割发电装置包括第一磁极、第二磁极和设于第一磁极和第二磁极之间的磁场切割线圈；所述传动连接件一端与下压辊或热压辊的转轴同轴连接，另一端与所述磁场切割线圈连接；所述磁场切割线圈的两自由端与所述继电器的线圈连接，在下压辊或热压辊抬升转动或下降停止时使所述继电器连通或切断所在电路。

10.根据权利要求1所述的用于PCB微瑕疵板的覆膜模块，所述热压单元还包括预热装置，所述预热装置设于所述热压辊与所述切膜单元之间，用于赶压干膜与PCB之间的气泡并对干膜和PCB进行预热。