1.一种热活化延迟荧光温敏聚合物，其特征在于，其结构式为：式中：

x为2～9999之间的整数，y为1～20之间的整数，m为0或者1，n为1、2、3或者4；

X选自‑C(R'R")‑、‑Si(R'R")‑、‑N(R')‑、‑O‑、‑S‑、‑SO‑、‑SO2‑、‑B(R')‑、‑P(R')‑和‑PO(R')‑中的一种或者多种；

所述R、R'、R"选自H、卤素、‑CN、‑NO2、取代或者非取代的C1～C20的烷基、取代或者非取代的C1～C20的烷氧基、取代或者非取代的C3～C20的环烷基、取代或者非取代的C5～C20的杂环烷基、取代或者非取代的C6～C20的芳基和取代或者非取代的C2～C20的杂芳基中的一种或者多种。

2.根据权利要求1所述的热活化延迟荧光温敏聚合物，其特征在于，所述 为电子给体单元，其结构为以下5种结构中的任意一种或者多种：

式中：R1选自取代或者未取代的C1～C20的烷基、取代或者未取代的C3～C20的环烷基、取代或者未取代的C5～C20的杂环烷基和取代或者未取代的C6～C20的芳基中的一种或者多种。

3.根据权利要求2所述的热活化延迟荧光温敏聚合物，其特征在于，当所述电子给体单元其结构为 时，其更为具体的结构为以下2种结构中的任意一种或者两种：

4.根据权利要求2所述的热活化延迟荧光温敏聚合物，其特征在于，当所述电子给体单元其结构为 时，其更为具体的结构为以下3种结构中的任意一种或者多种：

5.根据权利要求2所述的热活化延迟荧光温敏聚合物，其特征在于，当所述电子给体单元其结构为 时，其更为具体的结构为以下3种结构中的任意一种或者多种：

6.根据权利要求2所述的热活化延迟荧光温敏聚合物，其特征在于，当所述电子给体单元其结构为 时，其更为具体的结构为以下3种结构中的任意一种或者多种：

7.根据权利要求2所述的热活化延迟荧光温敏聚合物，其特征在于，当所述电子给体单元其结构为 时，其更为具体的结构为以下3种结构中的任意一种或者多种：

8.一种热活化延迟荧光温敏聚合物制备方法，其特征在于：首先，在氮气或者惰性气体提供的保护气氛中，将丙烯酸正丁酯单体、1‑甲氧基‑1‑三异丙基硅基‑2‑甲基‑1‑丙烯引发剂、N‑(三甲基硅基)二(三氟甲磺酰基)‑亚胺有机催化剂溶解于甲苯并混合，所述单体其结构式为：所述引发剂的用量为所述单体摩尔量的2％～6％，所述催化剂的用量为所述单体摩尔量的0.001％～1％，反应后加入FT‑Br终止剂，继续反应后得到端基含‑Br的基团转移聚合物，其结构式为：

其次，氮气或者惰性气体提供的保护气氛中，将所述端基含‑Br的基团转移聚合物与含有酚羟基的热活化延迟荧光单元、Cs2CO3溶解于N,N‑二甲基甲酰胺溶剂并混合，所述荧光单元其结构式为：

反应后得到热活化延迟荧光温敏聚合物产物，所述产物其结构式为：式中：

x为2～9999之间的整数，y为1～20之间的整数，m为0或者1，n为1、2、3或者4；

X选自‑C(R'R")‑、‑Si(R'R")‑、‑N(R')‑、‑O‑、‑S‑、‑SO‑、‑SO2‑、‑B(R')‑、‑P(R')‑和‑PO(R')‑中的一种或者多种；

所述R、R'、R"选自H、卤素、‑CN、‑NO2、取代或者非取代的C1～C20的烷基、取代或者非取代的C1～C20的烷氧基、取代或者非取代的C3～C20的环烷基、取代或者非取代的C5～C20的杂环烷基、取代或者非取代的C6～C20的芳基和取代或者非取代的C2～C20的杂芳基中的一种或者多种。