1.一种基于热缠缚技术的半导体硅片贴片，包括贴片主体(1)和多个均匀分布的散落钩球(2)，其特征在于：所述散落钩球(2)包括第一外包囊层(3)，所述第一外包囊层(3)内底端固定连接有主磁性球(4)，所述贴片主体(1)底端固定连接有第二外包囊层(5)，所述第二外包囊层(5)内顶端固定连接有反应磨粉球(6)，所述第一外包囊层(3)和第二外包囊层(5)均由多个均匀分布的扇形囊片(7)构成，所述第一外包囊层(3)上端固定连接有多个均匀分布的上倒挂钩(8)，所述第二外包囊层(5)底端固定连接有多个均匀分布的下倒挂钩(9)；

散落钩球(2)均匀分布的粘接在半导体硅片表面，通过将贴片主体(1)贴附在半导体硅片上，借助上倒挂钩(8)扎入粘结胶层(101)中时的反作用力，促使第一外包囊层(3)从主磁性球(4)外侧剥离，同时借助露出的主磁性球(4)的吸引作用下，促使下倒挂钩(9)偏移，从而促使第二外包囊层(5)内的反应磨粉球(6)露出，并促使反应磨粉球(6)与空气反应放出大量热量。

2.根据权利要求1所述的一种基于热缠缚技术的半导体硅片贴片，其特征在于：所述主磁性球(4)内开凿有内置球形空腔(10)，所述内置球形空腔(10)内壁固定连接有横向分布的环形存储囊片(11)，所述环形存储囊片(11)内填充有氯化铵粉末(12)。

3.根据权利要求1所述的一种基于热缠缚技术的半导体硅片贴片，其特征在于：所述第一外包囊层(3)和第二外包囊层(5)的内壁均开凿有预折弯槽。

4.根据权利要求1所述的一种基于热缠缚技术的半导体硅片贴片，其特征在于：所述下倒挂钩(9)由磁性形态记忆合金材料制成，所述下倒挂钩(9)的平衡温度为40℃。

5.根据权利要求1所述的一种基于热缠缚技术的半导体硅片贴片，其特征在于：所述下倒挂钩(9)外端固定连接有多个均匀分布的毛细纤维刺(901)，每相邻两个所述毛细纤维刺(901)之间的间距为50μm。

6.根据权利要求2所述的一种基于热缠缚技术的半导体硅片贴片，其特征在于：所述环形存储囊片(11)由橡胶材料制成，所述环形存储囊片(11)外端设置成波纹状。

7.根据权利要求2所述的一种基于热缠缚技术的半导体硅片贴片，其特征在于：所述内置球形空腔(10)内设有与主磁性球(4)内壁固定连接的弹性复位绳(1001)，所述弹性复位绳(1001)与环形存储囊片(11)内壁之间固定连接有多个均匀分布的侧筛分连接绳(1002)。

8.根据权利要求1‑7任意一项所述的一种基于热缠缚技术的半导体硅片贴片的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、通过将贴片主体(1)贴附在半导体硅片上，借助上倒挂钩(8)扎入粘结胶层(101)中时的反作用力，促使第一外包囊层(3)从主磁性球(4)外侧剥离；

S2、在露出的主磁性球(4)的吸引作用下，促使下倒挂钩(9)偏移，从而促使第二外包囊层(5)内的反应磨粉球(6)露出，并促使反应磨粉球(6)与空气反应放出大量热量；

S3、借助温度的提高，促使下倒挂钩(9)变软，通过将上倒挂钩(8)和下倒挂钩(9)模拟成魔术贴的刺毛和软毛，从而提高半导体硅片与贴片之间的连接强度。