1.一种铜箔/铜‑碳纳米管/铜箔复合箔的制备方法，包括以下步骤：（1）碳纳米管的预处理：将碳纳米管加入H2SO4‑HNO3的混酸溶液处理得到经表面改性的碳纳米管；

（2）电镀液1的配制：硫酸铜‑硫酸的混合水溶液；

（3）电镀液2的配制：将表面改性的碳纳米管与聚二烯丙基二甲基氯化铵、盐酸、3‑巯基‑1‑丙烷磺酸钠加入到硫酸铜‑硫酸混合水溶液中，超声使碳纳米管在溶液中能够均匀分散，

（4）复合箔的制备：以纯铜板为阳极，钛板为阴极，依次在电镀液1、电镀液2、电镀液1进行电沉积，清洗干燥后得到铜箔/铜‑碳纳米管/铜箔复合箔。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，铜离子浓度为40～80g/L。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，硫酸浓度为50～100g/L。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，聚二烯丙基二甲基氯化铵浓度为0.5～10ppm。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，3‑巯基‑1‑丙烷磺酸钠浓度为0.5～

15ppm。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（4）中，电流密度分别为1～5A/

2 2 2

dm、0.5～2.5A/dm、5～15A/dm。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（4）中，电沉积时间分别为200s～

500s、50s～150s、200～500s。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所制备的铜箔/铜 ‑碳纳米管/铜箔复‑8

合箔，厚度为6‑10μm，粗糙度Rz＜2μm，电阻率小于2.0×10 Ω· m，抗拉强度为450MPa以上。