1.一种LED芯片制造点胶工艺，该LED芯片制造点胶工艺采用如下LED芯片制造点胶加工装置，LED芯片制造点胶加工装置包括点胶外壳(1)、拨胶单元(2)和点胶单元(3)，其特征在于：所述点胶外壳(1)上端左右对称开设有进胶口(122)，拨胶单元(2)设置在点胶外壳(1)上侧内壁上，点胶单元(3)设置在点胶外壳(1)下端，其中：所述点胶外壳(1)包括胶筒(11)和支撑板(12)，其中：所述胶筒(11)下端开设有一号出料口(111)，沿胶筒(11)从上到下周向均匀开设有一号发热槽(112)，支撑板(12)设置在胶筒(11)上侧内壁上，支撑板(12)中部开设有联动孔(121)，沿支撑板(12)左右对称开设有进胶口(122)，且沿支撑板(12)前后对称开设有二号发热槽(123)；

所述拨胶单元(2)包括传动电机(21)、联动轴(22)、螺旋桨(23)、发热源(24)、一号发热管(25)、二号发热管(26)和搅拌组件(27)，其中：所述传动电机(21)通过电机座安装在支撑板(12)中部上端外壁上，传动电机(21)输出轴通过花键连接有联动轴(22)，联动轴(22)滑动设置在联动孔(121)内，沿联动轴(22)外壁从上到下呈螺旋状设置有螺旋桨(23)，联动轴(22)和螺旋桨(23)内部开设有三号发热槽(221)，发热源(24)设置在三号发热槽(221)上端内壁上，沿发热源(24)前后对称设置有一号发热管(25)，且发热源(24)下端设置有二号发热管(26)，其中，一号发热管(25)经过二号发热槽(123)延伸至一号发热槽(112)内，二号发热管(26)设置在三号发热槽(221)内；

所述点胶单元(3)包括执行块(31)、间歇传动电机(32)、传动轴(33)、点胶球(34)、定位气缸(35)、推板(36)和复位弹簧(37)，其中：所述执行块(31)安装在胶筒(11)下端外壁上，执行块(31)上端开设有与一号出料口(111)相配合的连接孔(311)，沿连接孔(311)下端开设有二号出料口(312)，间歇传动电机(32)通过电机罩设置在执行块(31)后端外壁上，间歇传动电机(32)输出轴通过花键连接有传动轴(33)，传动轴(33)另一端通过轴承安装在执行块(31)前端内壁上，点胶球(34)通过凸缘结构套设在传动轴(33)中部外壁上，点胶球(34)上端开设有与连接孔(311)相配合的存放槽(341)，沿点胶球(34)左右对称开设有固定槽(342)，定位气缸(35)设置在固定槽(342)内，定位气缸(35)伸缩杆末端连接有推板(36)，推板(36)外缘与存放槽(341)内壁滑动连接，复位弹簧(37)套设在定位气缸(35)伸缩杆外壁上；

使用上述的LED芯片制造点胶加工装置对LED芯片进行点胶加工包括如下步骤：

S1、注胶：将胶液通过进胶口(122)注入至胶筒(11)内部；

S2、挤胶：通过拨胶单元(2)将注入胶筒(11)内部的胶水通过螺旋挤压的方式将胶水向下挤压至点胶单元(3)，同时通过发热源(24)和发热管将胶水加热，以防止胶水固化；

S3、点胶：通过点胶单元(3)将S2中的胶水按一定的位置推出涂覆在LED芯片上。

2.根据权利要求1所述的一种LED芯片制造点胶工艺，其特征在于：所述搅拌组件(27)包括推动气缸(271)、转轴(272)和螺旋叶片(273)，其中：所述推动气缸(271)设置在联动轴(22)下端外壁上，推动气缸(271)输出轴连接有转轴(272)，转轴(272)上侧转动设置在一号出料口(111)内，转轴(272)下侧转动设置在连接孔(311)内，沿转轴(272)外壁从上到下呈螺旋状设置有螺旋叶片(273)。

3.根据权利要求1所述的一种LED芯片制造点胶工艺，其特征在于：所述胶筒(11)下侧为从上到下直径逐渐减小的锥形筒结构。

4.根据权利要求1所述的一种LED芯片制造点胶工艺，其特征在于：所述存放槽(341)为半球形结构槽，推板(36)为与存放槽(341)相配合的半球形结构板。

5.根据权利要求1所述的一种LED芯片制造点胶工艺，其特征在于：所述点胶球(34)上端沿存放槽(341)周向设置有用于引导胶液的引导板。

6.根据权利要求1所述的一种LED芯片制造点胶工艺，其特征在于：所述螺旋桨(23)下侧为与胶筒(11)下端相配合的直径减小的结构。