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专利号: 2020111226647
申请人: 闽江学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-05-31
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种含银浆阴极的固体电解电容器,其特征在于:所述电容器的阴极为一体化的覆银内芯,所述覆银内芯包括以多层经预浸银浆处理的素子堆叠而成的内芯,还包括覆于内芯外壁处的银浆固化层;所述银浆固化层的制备方法为,先向内置有内芯的模具注入银浆并对模具进行高频振动,再以高温对模具内的银浆进行固化,形成一体化的覆银内芯。

2.根据权利要求1所述的一种含银浆阴极的固体电解电容器,其特征在于:所述电容器的制备工序包括素子加工工序和素子堆叠工序;

所述素子加工工序包括:

步骤A1、在电容阳极材料表面上形成氧化膜使之可作为氧化膜介质材料;

步骤A2、使用阻隔胶在氧化膜介质材料处划分电容阴极区和阳极区;

步骤A3、在氧化膜介质材料阴极区外表面上形成导电高分子聚合物作为固体电解质层;

步骤A4、在电解质层外表面形成导电碳阴极层;

步骤A5、在导电碳阴极层外表面形成导电银阴极层使含银导电阴极成型;

所述素子堆叠工序包括:

步骤B1、将各层素子压紧后形成具有叠层结构的内芯芯子;

步骤B2、将多片素子的阳极和引线框阳极通过焊接连接;

步骤B3、使用模具注入银浆使内芯芯子固化为一体化覆银内芯;

步骤B4、将固化后的一体化覆银内芯进行封装。

3.根据权利要求2所述的一种含银浆阴极的固体电解电容器,其特征在于:所述步骤A5采用的方法包括,将完成导电碳阴极层的素子预浸含银量为45-65%银浆的方法;

所述步骤B1采用的方法包括,在逐层堆叠素子时把引线框阴极工件放于素子中间,从而把引线框阴极工件夹在叠层结构中间的办法。

4.根据权利要求3所述的一种含银浆阴极的固体电解电容器,其特征在于:所述模具内设有矩形的模具腔,模具顶部设有注入口;

在执行步骤B3时,先把内芯芯子置于模具腔中,再从模具的顶部注入口向模具腔内注入含银量为35-55%银浆,使用高频振动技术对模具振动,使注入模具腔的银浆能填满素子于素子之间的间隙以及内芯芯子与模具腔腔壁之间的空间,然后进行高温固化。

5.根据权利要求4所述的一种含银浆阴极的固体电解电容器,其特征在于:所述高温固化为使用150°C高温对注入模具腔的银浆固化30分钟。

6.根据权利要求4所述的一种含银浆阴极的固体电解电容器,其特征在于:所述模具包括上模和下模。

7.根据权利要求4所述的一种含银浆阴极的固体电解电容器,其特征在于:在步骤A5中对素子预浸的银浆,其含银量高于步骤B3中向模具注入的银浆。