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专利号: 2020111817079
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-11-22
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种探针馈电的低剖面宽带介质谐振器天线,包括自下而上依次层叠设置的下介质基板(7)、金属地板(6)及上介质基板(4),其特征在于,所述下介质基板(7)的下表面设置用于馈电的微带传输线结构(8);所述微带传输线结构(8)设置在下介质基板(7)的中心线上;

所述上介质基板(4)的上表面设置寄生介质片子阵(1)、介质带条(2)及L形金属带条(3);所述介质带条(2)设置在上介质基板(4)的中心线上;所述介质带条(2)的两侧排列设置寄生介质片子阵(1);所述寄生介质片子阵(1)远离介质带条(2)的端角设置L形金属带条(3);所述介质带条(2)的一端连接探针馈电结构(5)的上端;所述金属地板(6)的表面设置带过孔;

所述探针馈电结构(5)通过带过孔从上至下贯通上介质基板(4)与下介质基板(7);所述探针馈电结构(5)的下端与微带传输线结构(8)的一端连接;所述寄生介质片子阵(1)采用二维排布的2×2寄生介质片子阵;所述二维排布的2×2寄生介质片子阵的四个端角分别连接四个L形金属带条(3)。

2.根据权利要求1所述的探针馈电的低剖面宽带介质谐振器天线,其特征在于,所述介质带条(2)为低剖面矩形介质贴片,通过胶水粘在上介质基板(4)的中心处。

3.根据权利要求1所述的探针馈电的低剖面宽带介质谐振器天线,其特征在于,所述上介质基板(4)、下介质基板(7)均采用介电常数为3.55与损耗角正切值为0.0027的Rogers4003C印刷电路板材制成。