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专利号: 2020112613011
申请人: 杭州电子科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于低剖面超宽带阵列天线的阻抗匹配方法,其特征在于,包括双曲线微带巴伦、辐射层、开路线和同轴线,方法包括:将双曲线微带巴伦的平衡端的一臂与开路线进行串联,开路线与辐射层直接耦合,双曲线微带巴伦的平衡端的另一臂与辐射层通过金属化过孔连接,双曲线微带巴伦的非平衡端与同轴线焊接,同轴线经双曲线微带巴伦对天线进行馈电;

所述双曲线微带巴伦的平衡端的一臂串联开路线,再与辐射层直接耦合,形成阻抗匹配电路;所述双曲线微带巴伦为曲线结构。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述开路线与辐射层共用同一层介质板。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述开路线与辐射层为电磁耦合连接。