1.一种半导体晶圆表面清洗装置，包括储液箱（1），其特征在于：所述储液箱（1）的顶部固定连接有清洗台（2），半导体晶圆通过机械手臂放置在清洗台（2）的顶部并与清洗台（2）的顶部相贴合，所述储液箱（1）的左侧设置有回流过滤机构（3），所述清洗台（2）的顶部设置有吸附机构（4），所述清洗台（2）的右侧固定连接有机箱（6），所述机箱（6）的顶部固定连接有壳体（13），所述壳体（13）的内腔设置有推动机构（8），所述机箱（6）的内腔设置有驱动机构（5），所述储液箱（1）的右侧设置有供水机构（7），所述供水机构（7）包括安装于储液箱（1）右侧的水泵（71），所述水泵（71）的进水端贯穿至储液箱（1）的内腔，所述水泵（71）的出水端连通有供水管（72），所述供水管（72）远离水泵（71）的一端连通有连接软管（73），所述清洗台（2）的顶部设置有L形空心转动架（74），所述连接软管（73）远离供水管（72）的一端与L形空心转动架（74）相连通，所述壳体（13）的顶部开设有与L形空心转动架（74）的一端相适配的矩形缺口（75），所述L形空心转动架（74）的另一端对称固连有两个与其内腔相通的喷嘴安装管，所述喷嘴安装管的底部均匀固连有多个喷嘴（76），所述喷嘴安装管的下方设置有与其平行的擦拭棉条（12），所述喷嘴（76）贯穿至擦拭棉条（12）内，且喷嘴（76）的底部略高于擦拭棉条（12）的底部，水泵（71）抽取储液箱（1）内腔中的清洗液并通过供水管（72）和连接软管（73）输送至L形空心转动架（74）内，L形空心转动架（74）内的清洗液通过喷嘴安装管连续供给喷；

所述推动机构（8）包括固定连接在机箱（6）顶部前侧和后侧的固定架（81），两固定架（81）之间转动连接有安装轴，所述L形空心转动架（74）的端部与安装轴的中部固定连接，所述安装轴上位于L形空心转动架（74）的两侧分别固连有齿轮（82），所述机箱（6）的顶部滑动连接有齿板（83），所述齿板（83）与齿轮（82）相啮合，所述齿板（83）的顶部开设有U形腔体（84），所述U形腔体（84）的内腔安装有与机箱（6）固定连接的气缸（85），所述气缸（85）的活塞杆端部与U形腔体（84）的内腔底部固定连接，气缸（85）驱动齿板（83）向右侧滑动，使两齿轮（82）带动L形空心转动架（74）向左侧翻转，使得擦拭棉条（12）翻转至半导体晶圆的顶部并与半导体晶圆的顶部相贴合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面清洗装置，其特征在于：所述吸附机构（4）包括位于清洗台（2）顶部的转动盘（41），所述转动盘（41）的底部固定连接有转动管（42），所述转动管（42）贯穿至清洗台（2）的内腔并通过轴承与清洗台（2）转动连接，所述转动管（42）的内腔贯穿固定有气管（43），所述气管（43）的顶端贯穿至转动盘（41）的顶部并连通有硅胶吸盘（44），所述气管（43）的底部连通有真空发生器（45），机械手臂将半导体晶圆放置在清洗台（2）的顶部时，半导体晶圆挤压硅胶吸盘（44），真空发生器（45）对硅胶吸盘（44）抽真空，使硅胶吸盘（44）吸附在半导体晶圆的底部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆表面清洗装置，其特征在于：所述驱动机构（5）包括安装于机箱（6）内腔的电机（51），所述转动管（42）表面的底部固定连接有大转盘（52），所述电机（51）的输出轴固定连接有小转盘（53），所述小转盘（53）和大转盘（52）通过皮带传动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆表面清洗装置，其特征在于：所述回流过滤机构（3）包括固定连接在清洗台（2）左侧的上回流管（31），所述上回流管（31）与清洗台（2）相连通，所述储液箱（1）的左侧固定连接有下回流管（32），所述下回流管（32）与储液箱（1）相连通，所述上回流管（31）和下回流管（32）之间设置有滤芯（33），所述下回流管（32）的顶部及滤芯（33）的底部均固定连接有固定盘（34），两固定盘（34）之间设置有弹簧（35）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆表面清洗装置，其特征在于：所述清洗台（2）的顶部开设有环形凹槽（9），且环形凹槽（9）的内径大于转动盘（41）的外径，所述环形凹槽（9）的槽底沿周向均匀开设有多个回流孔（10），清洗后的清洗液汇流至环形凹槽（9）内，并通过回流孔（10）流入清洗台（2）的内腔，再由上回流管（31）、滤芯（33）和下回流管（32）回流至储液箱（1）的内腔，并在滤芯（33）处进行过滤。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆表面清洗装置，其特征在于：所述转动盘（41）的内腔底部设置有硅胶吸附垫（11）。