1.一种内管均匀电镀装置，其特征在于：包括镀槽（1）、镀槽（1）支撑在支撑墩（2）上，待镀管件（3）放置于旋转底座（4）上，并由卡接件（5）固定，卡接件（5）与旋转底座（4）固定连接，带叶片（12）的螺杆（6）作为阳极穿过待镀管件（3）腔体内部，螺杆（6）与螺杆电机（7）连接，螺杆电机（7）固定连接于旋转底座（4）上，旋转底座（4）通过旋转轴（8）与底座旋转电机（9）相连；

还包括电解液循环管线（10），其出口端设置在镀槽右侧底端以排出电解液，入口端设置在镀槽（1）左侧液面上方以导入电解液，通过设置在电解液循环管线（10）上的电解液循环泵驱动电解液循环；

所述待镀管件（3）为一根管件或多跟管件；

当所述待镀管件（3）为一根管件时，在待镀管件（3）左右两侧的旋转底座上设置有第一镀液传流孔（11）和第二镀液传流孔（13）；当所述待镀管件（3）为多根管件时，在相邻待镀管件（3）之间以及两端侧待镀管件（3）两侧的旋转底座上设置有第一镀液传流孔（11）和第二镀液传流孔（13）；

所述第一镀液传流孔（11）设置在螺杆电机（7）与待镀管件（3）之间，且靠近待镀管件（3）左侧端口；所述第二镀液传流孔（13）设置在靠近待镀管件（3）中部附近；所述第二镀液传流孔（13）大于第一镀液传流孔（11）的直径；

所述第二镀液传流孔（13）与第一镀液传流孔（11）的直径差在待镀管件（3）直径的1/6‑

1/3之间；

所述第一镀液传流孔（11）的直径小于待镀管件（3）直径的1/2；

所述第二镀液传流孔（13）的直径不小于待镀管件（3）直径的1/2。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于：所述卡接件（5）由左半卡接件（5‑1）和右半卡接件（5‑2）组成。

3.根据权利要求1‑2任意一项所述的电镀装置，其特征在于：镀槽（1）底面呈圆形时，支撑墩（2）为3个以上，镀槽（1）底面为矩形时，支撑墩（2）为4个以上。

4.一种采用权利要求1‑3任意一项所述电镀装置进行内管均匀电镀的方法，

1）启动螺杆电机和底座旋转电机，使得待镀管件在水平面内作旋转运动，同时阳极也作螺旋运动，实现电解液的整体搅拌和管内同时搅拌；

2）启动电解液循环泵，电解液通过电解液循环管线进行大循环；

3）开启电镀电源进行电镀；

3+

镀液成分为CrO3 150‑240g/L，H2SO4 2.4‑3g/L，Cr  8‑13g/L，工艺条件为电流密度10‑2

16A/dm，温度为65‑70℃，时间为10‑30min。