1.一种超薄晶圆加工装置，其结构包括加工机构（1）、旋转器（2）、控制开关（3）、工作台（4），所述旋转器（2）与加工机构（1）位于同一中心轴线上，所述控制开关（3）嵌固在工作台（4）上端表面，所述加工机构（1）安装于工作台（4）上端，所述旋转器（2）固定在工作台（4）的上端，其特征在于：所述加工机构（1）设有固定板（11）、伸缩器（12）、研磨结构（13）、旋转板（14）、固定结构（15），所述伸缩器（12）位于旋转器（2）的下端位置，所述伸缩器（12）嵌固在固定板（11）外侧，所述研磨结构（13）固定贴合在伸缩器（12）下端内侧，所述固定板（11）的下端贯穿于研磨结构（13）内部，所述固定结构（15）与研磨结构（13）位于同一中心轴线上，所述固定结构（15）嵌固在旋转板（14）上端，所述旋转板（14）安装于工作台（4）上端；所述固定结构（15）设有阻挡机构（51a）、受力环（52a）、放置槽（53a），所述阻挡机构（51a）嵌固在受力环（52a）内侧，所述受力环（52a）与放置槽（53a）位于同一中心轴线上，所述阻挡机构（51a）位于放置槽（53a）外侧，所述受力环（52a）的下端安装于旋转板（14）上端；所述阻挡机构（51a）设有连接板（a1）、橡胶板（a2）、受力板（a3）、贴合结构（a4），所述连接板（a1）位于橡胶板（a2）外侧，所述橡胶板（a2）内侧贴合在受力板（a3）外侧，所述贴合结构（a4）外侧嵌固在受力板（a3）内侧，所述连接板（a1）焊接在受力环（52a）内侧；所述贴合结构（a4）设有密封槽（a41）、橡胶块（a42）、摩擦块（a43）、弯曲板（a44），所述橡胶块（a42）嵌固在摩擦块（a43）侧面两端，所述弯曲板（a44）与橡胶块（a42）贴合连接，所述密封槽（a41）位于摩擦块（a43）内侧，所述弯曲板（a44）焊接在受力板（a3）侧面；所述研磨结构（13）设有研磨板（w1）、摩擦结构（w2）、透气孔（w3）、固定环（w4），所述摩擦结构（w2）贯穿于研磨板（w1）内部，所述透气孔（w3）设有三十个并且以研磨板（w1）的中心点为中心环形分布，所述固定环（w4）焊接在研磨板（w1）外侧，所述摩擦结构（w2）位于透气孔（w3）两侧，所述固定环（w4）嵌固在伸缩器（12）下端内侧；所述摩擦结构（w2）设有贴合板（w21）、受力结构（w22）、间隙槽（w23），所述受力结构（w22）与间隙槽（w23）间隙配合，所述贴合板（w21）贯穿于间隙槽（w23）内部，所述贴合板（w21）位于受力结构（w22）靠近中心的一侧，所述间隙槽（w23）贯穿于研磨板（w1）内部；所述受力结构（w22）设有支撑杆（21w）、弧形刀口（22w）、活动槽（23w），所述弧形刀口（22w）贴合在支撑杆（21w）侧面，所述活动槽（23w）连接在支撑杆（21w）内部，所述活动槽（23w）位于弧形刀口（22w）内侧，所述支撑杆（21w）贯穿于间隙槽（w23）内部。