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专利号: 2020114019564
申请人: 郑州航空工业管理学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 计算;推算;计数
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.基于热成像和深度图的脱敏状态下面部神经麻痹检测系统,其特征在于:包括依次连接的面部采集模块、面部修正模块、对称轴划分模块以及面部异常检测模块;

所述面部采集模块,用于根据采集到的患者的热力图像以及深度图像,得到人脸深度图;

所述面部修正模块,用于对所述人脸深度图进行瓦片分割,得到人脸分割图,计算所述人脸分割图中左右两侧的深度描述,并利用所述深度描述检测面部姿态;还用于对符合面部姿态要求的所述人脸分割图的每行瓦片进行滑窗拟合,获取所有瓦片的斜率系数,根据所述斜率系数得到人脸斜率,并将所述人脸斜率输入修正模型进行修正,得到人脸修正图;

所述对称轴划分模块,用于将所述人脸修正图进行瓦片切分,所有瓦片关于纵向中心轴以第一设定步长向两侧移动,同时获取全局对称性评价量,利用最小的全局对称性评价量获取全局对称轴;还用于以所述全局对称轴为基准,每行瓦片以第二设定步长向两侧移动,同时获取两侧的行对称性评价量,利用最小的行对称性评价量获取行对称轴;

所述面部异常检测模块,用于基于所述行对称轴,获取对称瓦片的深度差异,根据所述深度差异计算深度差异方差,利用所述深度差异方差检测面部异常程度;

深度描述具体为:

式中,A表示所述人脸分割图单侧瓦片的深度描述,Mi,j表示第i行、第j列瓦片的深度值,S表示深度系数,Q表示所述人脸分割图中瓦片的总行数,P表示所述人脸分割图中瓦片的总列数;

所述修正模型为:

式中,Xi,j表示第i行,第j列瓦片的新深度值,Vi,j表示第i行、第j列瓦片的横向坐标,L表示人脸真实宽度,γ表示所述人脸斜率;

所述全局对称性评价量为:

式中,C表示全局对称性评价量,X′x,y表示一侧第y行、第x列瓦片全局移动后的深度值,X′‑x,y表示另一侧第y行、第x列瓦片全局移动后的深度值;

所述行对称性评价量为:

式中,B表示行对称性评价量,X″x表示当前行一侧第x列瓦片行移动后的深度值,X″‑x表示当前行另一侧第x列瓦片行移动后的深度值,μ表示正态分布期望值。

2.如权利要求1所述的基于热成像和深度图的脱敏状态下面部神经麻痹检测系统,其特征在于,所述根据采集到的患者的热力图像以及深度图像,得到人脸深度图,具体包括:采集患者的热力图像以及深度图像;

根据所述热力图像以及深度神经网络,得到人脸掩膜;

利用所述人脸掩膜得到热力区域图以及深度区域图;

对所述热力区域图进行连通域分析,得到人脸包围框;

利用所述人脸包围框对所述深度区域图进行裁剪,得到人脸深度图。

3.如权利要求1所述的基于热成像和深度图的脱敏状态下面部神经麻痹检测系统,其特征在于,所述瓦片分割包括:基于所述人脸深度图的宽高尺寸,根据预设的所述总行数以及所述总列数获取单个瓦片的宽高尺寸;

以所述人脸深度图的竖向中心线为基准,将所述人脸深度图划分为左右两侧,根据单个瓦片的宽高尺寸横向对两侧进行瓦片分割;

以所述人脸深度图最左侧竖线为第一坐标系纵轴,将瓦片以从左向右、从下向上的顺序进行编号。

4.如权利要求1所述的基于热成像和深度图的脱敏状态下面部神经麻痹检测系统,其特征在于,所述瓦片切分包括:以所述人脸修正图的所述纵向中心轴为第二坐标系纵轴,将两个单侧的瓦片分别以从下向上的顺序进行编号。

5.如权利要求2所述的基于热成像和深度图的脱敏状态下面部神经麻痹检测系统,其特征在于:所述深度神经网络采用编码器‑解码器架构。