1.一种用于非理想切割钻石的镶嵌方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、镶口模型的制作：

T1、制作金属基底，并根据钻石的形状和尺寸，在所述金属基底上制作与所述钻石形状和尺寸相匹配的镂空；

T2、在所述金属基底的内壁上制作侧部金属作用面；

T3、在相邻所述金属作用面之间的镂空处制作金属镶嵌柱，使得所述金属镶嵌柱与所述金属基底联集；

T4、在所述金属基底的底部制作底部金属层和金属柱，使得所述底部金属层通过所述金属柱与所述金属基底联集；在所述底部金属层的顶部制作底部金属作用面，得到所述镶口模型；

S2、镶口模具的制作：根据步骤S1中得到的镶口模型，采用3D喷蜡打印机制作镶口模具；

S3、镶口的浇注：根据步骤S2中得到的镶口模具进行浇注，得到一体成型的镶口；

S4、第一次打磨抛光：对步骤S3中得到的镶口进行打磨抛光；

S5、钻石的镶嵌：将所述钻石镶嵌在所述镶口内，使得所述钻石与所述金属镶嵌柱固定；所述底部金属作用面与所述钻石腰棱之间的垂直距离为所述钻石亭深的120％‑220％；

所述侧部金属作用面和所述金属基底下端面之间形成的夹角与所述钻石亭角相等；所述侧部金属作用面与所述钻石腰棱之间的距离为钻石腰棱直径的15％‑25％。

2.如权利要求1所述的用于非理想切割钻石的镶嵌方法，其特征在于，所述底部金属作用面与所述金属基底的上端面平行。

3.如权利要求1所述的用于非理想切割钻石的镶嵌方法，其特征在于，所述侧部金属作用面的长度与所述钻石亭部的长度相等。

4.如权利要求1所述的用于非理想切割钻石的镶嵌方法，其特征在于，所述金属基底的上端面与所述钻石的腰棱在同一平面上。

5.如权利要求1所述的用于非理想切割钻石的镶嵌方法，其特征在于，所述金属镶嵌柱的上端面与所述钻石台面在同一平面上。

6.如权利要求1所述的用于非理想切割钻石的镶嵌方法，其特征在于，所述金属镶嵌柱切入所述金属基底的深度为所述金属基底厚度的60％‑65％。

7.如权利要求1所述的用于非理想切割钻石的镶嵌方法，其特征在于，在步骤S5中，所述钻石的镶嵌方法包括如下步骤：P1、尝试性落石：通过尝试性的将所述钻石放置在所述镶口内，观察并标记卡槽的制作位置；

P2、车槽：通过机针在所述金属镶嵌柱的所述位置分别制作卡槽，使得所述卡槽所在的平面与所述底部金属作用面平行；

P3、落石：将所述钻石放置在所述镶口内，均匀挤压所述金属镶嵌柱的外侧，使得所述钻石的腰棱卡在所述卡槽内，实现对所述钻石的固定。