1.一种芯片光刻加工设备，包括主体外壳(1)，其特征在于：所述主体外壳(1)的内部右侧固定连接有喷洒机构(2)，所述主体外壳(1)的内部前侧开设有第一滑槽(3)，所述主体外壳(1)的内部后侧开设有第二滑槽(4)，所述第一滑槽(3)和第二滑槽(4)的左端和右端均固定连接有限位块(5)，所述第一滑槽(3)的内侧滑动连接有夹持机构(6)，所述第二滑槽(4)的内侧也固定连接有夹持机构(6)，所述主体外壳(1)的内侧上端固定连接有烘干机构(7)，所述主体外壳(1)的内部左端固定连接有出片机构(8)，所述主体外壳(1)的左端固定连接有上料机构(9)，所述主体外壳(1)的下端倒角处固定连接有支腿(10)；

所述夹持机构(6)包括第一滑轮(601)，所述第一滑轮(601)的前端侧壁和第一滑槽(3)贴合连接，所述第一滑轮(601)的内侧固定连接有第一连接杆(602)，所述第一连接杆(602)的下端外侧和上端外侧均转动连接有滑轮外壳(603)，所述滑轮外壳(603)的内部右侧液转动连接有第二连接杆(618)，所述第二连接杆(618)的外侧固定连接有第二滑轮(604)，所述第一滑轮(601)和第二滑轮(604)的侧壁均开设有轮槽(605)，所述轮槽(605)的外侧传动连接有第一传动带(606)，所述第一滑轮(601)的上端固定连接有第一传动轮(607)，所述第一传动轮(607)的外侧传动连接有第二传动带(608)，所述第二传动带(608)的内侧传动连接有第二传动轮(609)，所述滑轮外壳(603)的后端固定连接有驱动电机(610)，所述驱动电机(610)的输出轴段端部和第二传动轮(609)的内侧固定连接，所述滑轮外壳(603)的后端固定连接有连接外壳(611)，所述连接外壳(611)设在驱动电机(610)的外侧，所述连接外壳(611)的外侧和第一滑槽(3)滑动连接，所述连接外壳(611)的后端固定连接有抓取机构(612)，所述第二滑槽(4)的内侧也滑动连接有连接外壳(611)；

所述抓取机构(612)包括拼接块(613)，所述拼接块(613)的后端固定连接有气缸(614)，所述气缸(614)的伸缩轴端部固定连接有弧形卡爪(615)，所述弧形卡爪(615)的后端固定连接有硅胶片(616)，所述硅胶片(616)的后端开设有卡槽(617)，所述第二滑槽(4)的内侧也滑动连接有连接外壳(611)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：所述喷洒机构(2)包括预设管(201)，所述预设管(201)的一端伸入主体外壳(1)固定连接有喷淋头(202)，所述预设管(201)的另一端固定连接有供水管(203)，所述供水管(203)的另一端固定连接有总管(204)，所述总管(204)的一端固定连接有液泵(205)，所述主体外壳(1)的内部左端开设有流水槽(211)，所述主体外壳(1)的左侧下端固定连接有接取斗(212)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：所述喷淋头(202)包括连接块(206)，所述连接块(206)的内部开设有液流槽(207)，所述液流槽(207)的下端固定连接有加长管(208)，所述加长管(208)的下端固定连接有短管(209)，所述短管(209)的内侧固定连接有筛网(210)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：所述烘干机构(7)包括出风外壳(701)，所述出风外壳(701)的上端和主体外壳(1)固定连接，所述出风外壳(701)的下端开设有出风槽(702)，所述出风外壳(701)的内侧中部固定连接有拦风板(703)，所述主体外壳(1)内侧下端对应出风外壳(701)的位置开设有出风孔(714)，所述出风外壳(701)的上端固定连接有窄风管(704)，所述窄风管(704)的上端固定连接有宽风管(705)，所述宽风管(705)的另一端固定连接有鼓风机(706)，所述宽风管(705)的内侧固定连接有加热管(715)，所述鼓风机(706)的下端固定连接有减震机构(707)，所述减震机构(707)的下端和主体外壳(1)固定连接，所述主体外壳(1)的内侧下端也和烘干机构(7)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：所述减震机构(707)包括减震底座(708)，所述减震底座(708)的下端和主体外壳(1)固定连接，所述减震底座(708)的内侧固定连接有减震底板(709)，所述减震底板(709)的上端固定连接有第一减震弹簧(710)，所述第一减震弹簧(710)的上端固定连接有减震板(711)，所述减震板(711)的上端和鼓风机(706)固定连接，所述减震底座(708)的内侧左端和内侧右端均开设有弹簧槽(713)，所述弹簧槽(713)的底端固定连接有第二减震弹簧(712)，所述第二减震弹簧(712)的另一端和鼓风机(706)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：所述出片机构(8)包括支板(801)，所述支板(801)的下端和主体外壳(1)固定连接，所述支板(801)的上端固定连接有倾斜板(802)，所述倾斜板(802)的下端右侧固定连接有角板(803)，所述角板(803)的上端和主体外壳(1)固定连接，所述倾斜板(802)的下端设有传送台(804)，所述传送台(804)设在支腿(10)的内侧。

7.根据权利要求1所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：上料机构(9)包括机内架腿(901)，所述机内架腿(901)的下端和主体外壳(1)固定连接，所述机内架腿(901)的右端固定连接有框架(902)，所述框架(902)的右端固定连接有机外架腿(903)，所述框架(902)之间固定连接有短轴(904)，所述短轴(904)的外侧固定连接有窄皮带(905)。

8.一种芯片加工工艺，其特征在于：使用了权利要求1‑7任一项所述的一种芯片光刻加工设备对芯片加工。