1.一种多元导电相复合物，其特征在于，所述导电相复合物的组成为SrEuVO4‑NbO‑Nb。

2.根据权利要求1所述的多元导电相复合物，其特征在于，所述的导电相复合物中SrEuVO4、NbO和Nb的质量百分比分别为55‑80％、5‑25％、5‑20％。

3.一种如权利要求1所述的多元导电相复合物的制备方法，所述的制备方法包括以下步骤：

S1、称取NH4VO3、SrO、EuO，球磨，干燥，升温至300‑700℃，保温2‑8小时，停止加热，随炉冷却到室温，得到一氧化铕和钒酸锶复合物前驱物；

S2、将制备的前驱物与NbO、Nb混合均匀，在惰性气氛中充分球磨，再于电炉中升温至

900‑1300℃，保温2‑8小时，停止加热，随炉冷却到室温，用球磨机将产物球磨到平均粒径不超过2微米，得到SrEuVO4‑NbO‑Nb导电相复合物。

4.根据权利要求3所述的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述NH4VO3、SrO、EuO的摩尔比为1：1：1。

5.一种厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述厚膜电路电阻浆料由质量百分比分别为

50‑80％、1‑40％、10‑35％的如权利要求1中所述的导电相复合物、微晶玻璃粘结剂和有机载体组成。

6.根据权利要求5所述的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述微晶玻璃粘结剂为SiO2‑Al2O3‑B2O3‑BaO‑ZrO2微晶玻璃粉体，各成分的质量百分比比为SiO2：15‑35％、Al2O3：4‑35％、B2O3：2‑30％、BaO：10‑65％、ZrO2：1‑10％。

7.根据权利要求6所述的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述微晶玻璃粘结剂的制备方法为将SiO2、Al2O3、B2O3、BaO、ZrO2充分混合，升温至1300‑1800℃，保温2‑8小时，停止加热，水淬，用球磨机球磨到平均粒径不超过2微米，得到微晶玻璃粘结剂粉末。

8.根据权利要求5所述的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述有机载体由如下质量百分比的成分组成：松油醇：60‑80％、柠檬酸三丁酯：1‑15％、乙基纤维素：1‑6％、司班85：2‑

8％、1,4‑丁内酯：2‑8％、氢化蓖麻油：0.5‑3％。

9.根据权利要求5所述的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述浆料的制备方法为，将导电相复合物SrEuVO4‑NbO‑Nb粉体、微晶玻璃粘结剂SiO2‑Al2O3‑B2O3‑BaO‑ZrO2粉体充分混合均匀，再与有机载体混合充分搅拌均匀后，用三辊轧机反复进行轧制，得到电阻浆料。

10.一种如权利要求5所述的厚膜电路电阻浆料的应用，其特征在于，将所述电阻浆料通过丝网印刷成电子层厚度为30±2μm的膜，用于大功率不锈钢基板加热元件。