1.电子陶瓷材料表面湿研磨设备，包括水桶(1)，其特征在于：所述水桶(1)内设置有支撑机构(10)，所述支撑机构(10)顶端设置有研磨机构(8)，位于所述支撑机构(10)与研磨机构(8)之间设置有送料机构(7)，所述送料机构(7)贯穿水桶(1)并与水桶(1)滑动连接，所述研磨机构(8)包括与水桶(1)顶端滑动连接的研磨轴(801)，所述研磨轴(801)与水桶(1)顶端固定连接的第一气缸(2)滑动连接，所述气缸顶端固定连接有电机(3)，所述电机(3)的输出轴与研磨轴(801)径向固定连接，所述第一气缸(2)与水桶(1)底端的第二气缸(5)连通，所述研磨轴(801)位于水桶(1)内的一端固定连接有研磨头(9)。

2.根据权利要求1所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述研磨头(9)包括通过中心杆与研磨轴(801)轴向滑动连接的研磨盘(901)，所述研磨盘(901)外侧依次套接且与研磨盘(901)轴向滑动连接研磨环(902)，所述研磨环(902)底侧为研磨面，所述研磨环(902)通过连接杆(806)与研磨轴(801)轴向滑动连接。

3.根据权利要求2所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述连接杆(806)包括位于研磨轴(801)内且与研磨轴(801)滑动连接的滑杆(805)，所述滑杆(805)底端与贯穿研磨轴(801)侧面的连接杆(806)固定连接，所述连接杆(806)与研磨环(902)顶端固定连接。

4.根据权利要求3所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述滑杆(805)位于研磨轴(801)中部的滑槽(804)内，所述滑槽(804)顶端通过高压软管(803)与第一气缸(2)外侧固定的调节气缸(6)连通。

5.根据权利要求4所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述支撑机构(10)包括与第二气缸(5)的活塞(802)杆固定连接的支撑板，所述支撑板结构与研磨头(9)结构相同。

6.根据权利要求1所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述送料机构(7)包括对称固定于水桶(1)侧面的滑道(4)，所述滑道(4)与水桶(1)内部连通，所述滑道(4)为弧型且弧型的滑道(4)所在的圆环底端位于支撑机构(10)与研磨机构(8)支架，所述滑道(4)内转动连接有送料环(701)，所述送料环(701)上呈环形阵列有若干固定槽(702)。

7.根据权利要求6所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述固定槽(702)内设置有固定机构(704)，所述固定机构(704)包括固定于送料环(701)侧面的套筒(7041)，所述套筒(7041)内滑动连接有轴杆(7042)，所述轴杆(7042)位于套筒(7041)内的一端与螺纹杆固定连接，所述螺纹杆端部与顶板(7043)转动连接。

8.根据权利要求7所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述顶板(7043)底端固定连接有卡板(7046)，所述卡板(7046)上固定连接有吸盘(7044)，所述吸盘(7044)与套筒(7041)内轴杆(7042)所在部分连通。

9.根据权利要求1所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备，其特征在于：所述水桶(1)底部为圆台状，位于所述水桶(1)内设置有内侧与水桶(1)底部固定连接的漏环(11)，所述漏环(11)上固定连接有漏孔(1101)，所述漏环(11)底部贴合转动连接有挡环(12)，所述挡环(12)与转把(1201)固定连接，所述转把(1201)底端固定连接有与水桶(1)底端排渣口(101)滑动连接的密封板(1202)。

10.权利要求1‑9任一项所述的电子陶瓷材料表面湿研磨设备的研磨方法，其特征在于：在水桶(1)内部研磨，研磨时在水桶(1)内部添加液体，抑制高温粉尘产生，驱动研磨机构(8)的第一气缸(2)与驱动支撑机构(10)的第二气缸(5)连通，通过向气缸内部加压使研磨机构(8)、支撑机构(10)以相同的压力作用于所研磨的电子陶瓷材料两侧，避免电子陶瓷材料在受研磨机构(8)压力过大导致电子陶瓷材料损坏，且双向支撑研磨的方式能够使研磨机构(8)以较大的压力作用于电子陶瓷材料表面，提高研磨效率。