1.一种芯片加工用设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的内部开设有空仓（2），所述底座（1）的上端固定连接有加工箱（3），所述加工箱（3）的上端固定安装有涂胶装置（4），所述加工箱（3）的内部通过隔板（5）隔设有涂胶仓（6）和设备仓（7），所述隔板（5）的上端通过支撑块固定连接有收料装置（8），所述收料装置（8）的内部上端固定安装有定位机构（9），所述收料装置（8）的底部转动连接有离心机构（10），所述离心机构（10）的上端和内部设有吸附机构（11），所述加工箱（3）的后侧内壁固定安装有推料机构（12），所述加工箱（3）的左侧固定安装有加热机构（13），所述加工箱（3）的正面铰接有箱门（14），所述加工箱（3）的右侧设有观察窗（15）；

所述离心机构（10）包括离心盘（101）、转轴（102）、第一滚珠轴承（103）和驱动机构（104），所述第一滚珠轴承（103）转动连接在隔板（5）的内部，所述转轴（102）固定连接在第一滚珠轴承（103）的内部，所述离心盘（101）固定连接在所述转轴（102）的上端，所述转轴（102）的下端与驱动机构（104）固定连接；

所述收料装置（8）包括收料筒（81）、收料道（82）、排料管（83）、收料盒（84）、收料抽屉（85）和出料口（86），所述收料筒（81）固定连接在隔板（5）的上端，所述收料道（82）开设在收料筒（81）的内侧下端边缘，所述排料管（83）固定安装在所述收料筒（81）的下端，所述排料管（83）与收料道（82）相连通，所述收料盒（84）固定安装在底座（1）的上端左侧，所述收料抽屉（85）插接在收料盒（84）的内部，所述出料口（86）开设在收料筒（81）的前半部；

所述定位机构（9）包括固定块（91）、定位套筒（92）和限位环圈（93），所述固定块（91）固定连接在收料装置（8）的上端内壁，所述定位套筒（92）通过所述固定块（91）固定安装在收料装置（8）的内部，所述限位环圈（93）固定连接在定位套筒（92）的下端内壁；

所述吸附机构（11）包括吸盘（111）、吸气孔（112）、吸气道（113）、通腔（114）、第二滚珠轴承（115）、吸气管（116）和抽气泵（117），所述吸盘（111）固定连接在离心盘（101）的上端，所述吸气孔（112）开设在离心盘（101）的上端内部，所述吸气孔（112）与所述吸盘（111）相连通，所述吸气道（113）开设在离心盘（101）的内部，所述吸气道（113）与吸气孔（112）相连通，所述通腔（114）开设在所述转轴（102）的内部，所述通腔（114）贯穿转轴（102）的内部，所述第二滚珠轴承（115）固定连接在通腔（114）的下端内侧，所述吸气管（116）固定连接在滚珠轴承的内部，所述抽气泵（117）固定连接在空仓（2）的内侧顶部，所述吸气管（116）的下端伸入空仓（2）的内部与抽气泵（117）固定连接 ；

所述推料机构（12）包括固定架（121）、伸缩气缸（122）和推块（123），所述固定架（121）固定连接在加工箱（3）的内壁，所述伸缩气缸（122）通过所述固定架（121）固定安装在加工箱（3）的内侧，所述推块（123）固定连接在伸缩气缸（122）伸缩轴的端部，所述推块（123）下端的水平面与离心盘（101）上端的水平面相差两毫米；

胶水在硅片的表面凝固后利用推料机构（12）中的伸缩气缸（122）工作，伸缩气缸（122）工作推动推块（123）将硅片从离心盘（101）的上端从出料口（86）推出。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用设备，其特征在于：所述涂胶装置（4）包括安装在所述加工箱（3）上端的装置本体（41），所述装置本体（41）的下端固定连接有涂胶头（42），所述涂胶头（42）的下端设在所述离心机构（10）的中心正上方。

3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用设备，其特征在于：所述加热机构（13）包括风箱（131）、输风管（132）、加热箱（133）和输气管（134），所述风箱（131）固定安装在加工箱（3）的左侧，所述输风管（132）固定连接在风箱（131）的上端，所述加热箱（133）固定连接在加工箱（3）的左侧，所述加热箱（133）与所述输风管（132）固定连接，所述输气管（134）固定连接在加热箱（133）的上端，所述输气管（134）伸入涂胶仓（6）的内部，所述输气管（134）的外侧套接有保温棉套。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用设备，其特征在于：所述驱动机构（104）包括驱动电机（1041）、主动齿轮（1042）和从动齿轮（1043），所述驱动电机（1041）固定安装在隔板（5）的下端，所述主动齿轮（1042）固定连接在驱动电机（1041）的输出轴端部，所述从动齿轮（1043）固定连接在转轴（102）的下端，所述主动齿轮（1042）和所述从动齿轮（1043）啮合连接。

5.一种芯片加工工艺，其特征在于：使用了如权利要求1-4任一所述的一种芯片加工用设备。