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专利号: 2020115181486
申请人: 张延华
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.印制电路板,包括线路板基板(1)与保护板(2),其特征在于:所述线路板基板(1)的底部固定连接有安装脚(8),线路板基板(1)的底部开设有透气孔(9),线路板基板(1)内部的底部固定连接有吸水层(4),线路板基板(1)顶部的外侧开设有固定孔(16),所述透气孔(9)的中部开设有球形槽(10),所述球形槽(10)的内部放置有吸水颗粒(11),所述吸水层(4)的顶部设置有电路层(3),所述电路层(3)的顶部粘接有干燥层(5),所述干燥层(5)的顶部设置有防水透气膜(6),所述保护板(2)的外侧喷涂有防护层(7),保护板(2)开设有活动槽(12),所述活动槽(12)活动连接有活动块(14),所述活动块(14)的一侧与活动槽(12)的底部通过弹簧(13)弹性连接,活动块(14)的另一侧固定连接有固定杆(15),所述固定杆(15)与固定孔(16)插接。

2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述线路板基板(1)与保护板(2)通过固定杆(15)与固定孔(16)固定安装。

3.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述固定杆(15)的顶部设置成平滑的斜面,固定杆(15)的斜面朝向下方。

4.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述吸水颗粒(11)为聚氨酯颗粒,吸水颗粒(11)的直径大于透气孔(9)的直径,小于球形槽(10)的直径。

5.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述防水透气膜(6)由高分子防水透气材料PTFE膜制成。

6.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述防护层(7)由室温湿气固化有机硅树脂以及交联剂、催化剂组成的。

7.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述吸水层(4)使用吸水树脂制成。

8.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于:所述干燥层(5)使用吸水的硅胶颗粒制作。

9.具有印制电路板的电气装置,包括权利要求1所述的印制电路板,所述印制电路板通过安装脚(8)固定安装在电气装置的内部。