1.一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备，包括操作台(1)，其特征在于：

所述操作台(1)的顶部固定连接有两个倒“U”型框架(2)，所述操作台(1)的一侧固定连接有承重板(3)，所述承重板(3)的底部固定连接有两个斜撑杆(4)，两个所述斜撑杆(4)的一端均与所述操作台(1)的一侧相连接，所述承重板(3)的顶部固定连接第一基座(5)，所述第一基座(5)的顶部固定连接有三相异步电机(6)，所述三相异步电机(6)的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有输入轴，所述输入轴的一端固定连接有主动皮带轮(7)，两个所述倒“U”型框架(2)的一侧侧壁上均开设有螺孔，两个所述螺孔内转动螺接有同一个第一螺杆(8)，所述第一螺杆(8)的一端贯穿所述螺孔，且延伸至其中一个所述倒“U”型框架(2)的外侧，所述第一螺杆(8)的一侧转动螺接有倒“U”型移动框(10)，所述倒“U”型移动框(10)的顶部开设有圆孔，所述圆孔内滑动套接有第一导向杆(9)，所述第一导向杆(9)的两端分别与两个所述倒“U”型框架(2)的一侧相连接，两个倒“U”型框架(2)的一侧侧壁上分别开设有转槽和螺纹孔，所述转槽与所述螺纹孔内转动螺接有同一个同步螺杆(11)，所述同步螺杆(11)的一端贯穿所述螺纹孔，且延伸至其中一个所述倒“U”型框架(2)的外侧；所述倒“U”型移动框(10)的一侧侧壁上均开设有对孔，两个所述对孔内均转动螺接有同一个第二螺杆(22)，所述倒“U”型移动框(10)相互靠近的一侧内壁固定连接有同一个第二导向杆(23)，所述第二螺杆(22)与所述第二导向杆(23)的一侧滑动套接有同一个移动块(28)，所述移动块(28)的底部转动连接有转盘(29)，所述转盘(29)的底端固定连接有微气缸(31)，所述微气缸(31)的底端固定连接有伸缩杆(32)，所述伸缩杆(32)的底端固定连接有吸盘(33)，所述吸盘(33)的底部设有芯片(34)；所述同步螺杆(11)的一侧转动螺接有两个同步连接杆(12)，两个所述同步连接杆(12)相互靠近的一侧固定连接有同一个固定板(13)；所述固定板(13)的顶部固定连接有第二基座(16)，所述第二基座(16)的顶部固定连接有微电机(17)，所述微电机(17)的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有驱动轴(18)；所述同步螺杆(11)的一端固定连接有同步皮带轮(19)，所述第一螺杆(8)的一端固定连接有从动皮带轮(20)，所述主动皮带轮(7)与所述同步皮带轮(19)、所述从动皮带轮(20)的一侧共同张紧有同一个传动皮带(21)；所述固定板(13)的底部固定连接有弧形块(15)，所述弧形块(15)的一侧开设有通孔，所述通孔内滑动套接有同步导向杆(14)，所述同步导向杆(14)的两端分别与两个所述倒“U”型框架(2)的一侧相连接；

所述操作台(1)的底部固定连接有焊接底座(43)，所述焊接底座(43)的一端固定连接有伸缩机械臂(44)，所述伸缩机械臂(44)的一端固定连接有转动机构(45)；所述转动机构(45)的顶部固定连接有焊枪(46)，所述焊枪(46)的位置与线路板(37)的位置相对应，所述焊枪(46)的一侧固定套接有固定盘(47)，所述固定盘(47)的一端固定连接有摄像头(48)；

所述操作台(1)相互靠近的一侧均固定连接有两个固定柱(38)，四个所述固定柱(38)的一端均固定连接有定位仪(39)，定位仪(39)和摄像头(48)能够监测到线路板(37)、芯片(34)及焊接孔的位置，便于焊枪(46)进行焊接封装；

所述操作台(1)内固定连接有多个分布均匀的固定轴(35)，多个所述固定轴(35)的一侧均固定连接有滚柱(36)，所述滚柱(36)的上侧设有线路板(37)；

所述操作台(1)的一端固定连接有中央处理器(40)，同一侧的两个所述固定柱(38)的一侧均固定连接有同一个连接线(41)，所述中央处理器(40)的顶端固定连接有定位导线(42)，所述定位导线(42)的一端与其中一个所述固定柱(38)相连接；

所述第二螺杆(22)的一端贯穿其中一个所述对孔，且延伸至所述倒“U”型移动框(10)的一侧外与所述驱动轴(18)的一侧相连接，所述第二螺杆(22)的一侧固定连接有弧形连接块(24)；所述弧形连接块(24)、所述第二螺杆(22)、所述驱动轴(18)的一侧均开设有连接孔，所述弧形连接块(24)、所述第二螺杆(22)、所述驱动轴(18)的所述连接孔的位置相互连通且孔内滑动套接有同一个连接栓(25)，所述连接栓(25)的两端分别贯穿所述连接孔，且延伸至所述弧形连接块(24)与所述第二螺杆(22)的外侧，所述连接栓(25)的顶端固定连接有顶帽(26)；所述连接栓(25)的一侧固定套接有限位弹簧(27)，所述限位弹簧(27)的两端分别与所述顶帽(26)、所述弧形连接块(24)相连接，所述移动块(28)的顶部固定连接有驱动控制器(30)；通过向上提起顶帽(26)带动连接栓(25)，使得连接栓(25)滑动出连接孔的外侧，限位弹簧(27)发生弹性形变，将驱动轴(18)的一端在第二螺杆(22)内取出，从而便于微电机(17)的维修和更换；

所述中央处理器(40)的顶部分别固定连接有第一驱动线(50)、第二驱动线(51)和第三驱动线(52)；所述第一驱动线(50)与所述第二驱动线(51)、第三驱动线(52)的一端分别与所述三相异步电机(6)、所述微电机(17)和所述驱动控制器(30)相连接，所述中央处理器(40)与所述定位导线(42)、所述第一驱动线(50)、第二驱动线(51)和第三驱动线(52)均为电性连接；

该封装设备的具体驱动方式为：通过中央处理器和第一驱动线的设置，启动三相异步电机，三相异步电机的输出端通过联轴器带动输入轴转动，输入轴进而使得主动皮带轮转动，主动皮带轮带动传动皮带，传动皮带进而使得同步皮带轮和从动皮带轮转动，从动皮带轮使得第一螺杆转动，第一螺杆带动倒“U”型移动框，使得倒“U”型移动框带动芯片沿着第一导向杆的方向滑动，同步皮带轮使得同步螺杆转动，同步螺杆使得同步连接杆滑动，从而使得微电机跟随倒“U”型移动框的方向移动，从而使得芯片能够横向调节角度进行焊接封装；通过第二驱动线启动微电机，微电机的输出端通过联轴器带动驱动轴转动，驱动轴使得第二螺杆转动，第二螺杆带动移动块，使得移动块沿着第二导向杆的方向移动，使得芯片能够纵向调节，从而实现多角度焊接封装，提高了整个设备的灵活性；通过第三驱动线的设置能够启动微气缸，微气缸带动伸缩杆，使得伸缩杆上下伸缩，从而能够调节芯片的焊接高度。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备，其特征在于：所述中央处理器(40)的顶部固定连接有成像导线(49)，所述成像导线(49)的一端与所述摄像头(48)相连接，所述操作台(1)的一侧开设有操作孔(53)，所述操作孔(53)的位置与多个所述滚柱(36)、所述线路板(37)的位置相对应。

3.一种电源芯片生产工艺，其特征在于：该电源芯片生产工艺中，还包括使用了如权利要求1‑2任一所述的一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备。