1.一种直筒T型维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，包括：弯矩承力接头、上部固定板、第一弯矩固定元件、上部第一球元件固定体、上部弯矩活动球、上部第二球元件固定体、弯矩检测元件、上部支撑套筒、第二弯矩固定元件、中部弯矩固定板、下部支撑套筒、轴向力检测元件、下部承力接头、下部带孔铜珠和上部带孔铜珠；

所述弯矩承力接头可滑动地设置于所述第一弯矩固定元件的中心孔内，并且所述第一弯矩固定元件限制所述弯矩承力接头的转动；

所述上部第一球元件固定体沿轴线开设有中心通孔，所述上部第一球元件固定体的下表面开设有上球窝，并使得所述上球窝与所述中心通孔连通，所述上部第二球元件固定体固定于所述上部第一球元件固定体，并且，所述上部第二球元件固定体的上表面开设有下球窝，所述上部第二球元件固定体的下球窝和所述上部第一球元件固定体的上球窝共同形成容纳所述上部弯矩活动球的容置空间，并使得所述上部弯矩活动球被设置于所述容置空间内，所述弯矩承力接头的下端穿过所述中心通孔，固定于所述上部弯矩活动球；

所述上部第二球元件固定体的下端固定有轴向力检测元件的上端，所述轴向力检测元件的下端固定于所述下部承力接头；所述轴向力检测元件上粘贴有磁致伸缩材料；

所述下部支撑套筒的下端固定于所述下部承力接头，所述下部支撑套筒的上端固定有中部弯矩固定板；

所述上部支撑套筒的下端固定于所述中部弯矩固定板的上表面上，所述上部支撑套筒的上端固定有上部固定板；

所述上部固定板沿所述上部固定板轴线开设有中心孔，所述上部固定板的中心孔的轴心线与所述弯矩承力接头的轴心线重合；所述上部固定板的中心孔的直径大于所述弯矩承力接头上端的直径；

所述弯矩检测元件设置为至少三个，所述弯矩检测元件包括依次连接的上螺纹段、上固定部、检测部、下固定部和下螺纹段，其中，所述上固定部和下固定部为圆柱状，所述检测部为平板状；并且在所述检测部上粘贴有磁致伸缩材料；

所述第一弯矩固定元件上开设有第一通孔，所述第一通孔的直径大于所述弯矩检测元件的上螺纹段的直径，并小于上固定部的直径，所述上螺纹段设置有螺母，并使得所述第一弯矩固定元件设置于所述弯矩检测元件的上固定部和螺母之间；

所述上部固定板上开设有通孔，所述上部固定板的通孔形成为倒角，所述弯矩检测元件的上螺纹段穿过所述上部固定板的通孔，并且所述上螺纹段位于所述上部固定板上方的部分设置有上部带孔铜珠，所述上部带孔铜珠设置于所述上部固定板的通孔的倒角内；

所述中部弯矩固定板的中心开设有中心孔，所述上部第二球元件固定体可滑动地设置于所述中部弯矩固定板的中心孔内；

所述第二弯矩固定元件设置于所述中部弯矩固定板上，所述第二弯矩固定元件的中部开设有中心孔，所述上部第二球元件固定体可滑动地设置于所述第二弯矩固定元件的中心孔内；

所述第二弯矩固定元件上开设有通孔，所述第二弯矩固定元件的通孔直径大于所述弯矩检测元件的下螺纹段的直径，并小于所述下固定部的直径；

所述中部弯矩固定板上开设有通孔，所述中部弯矩固定板的通孔的直径大于所述弯矩检测元件的下螺纹段的直径，所述中部弯矩固定板的通孔的下端形成为倒角状，所述弯矩检测元件的下螺纹段穿过所述第二弯矩固定元件的通孔和中部弯矩固定板的通孔，所述弯矩检测元件的下螺纹段位于所述中部弯矩固定板下部的部分设置有下部带孔铜珠，并使得所述下部带孔铜珠位于所述中部弯矩固定板的通孔的倒角内。

2.根据权利要求1所述的直筒T型维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述弯矩承力接头包括圆盘部，以及设置于所述圆盘部下表面的第一凸块和形成于所述第一凸块下端的螺杆，所述第一弯矩固定元件的中心通孔与所述第一凸块配合。

3.根据权利要求2所述的直筒T型维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述第一凸块的横截面和所述第一弯矩固定元件的中心孔的横截面均为带圆角的矩形。

4.根据权利要求2所述的直筒T型维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述圆盘部、第一凸块和螺杆的轴心线在同一直线上。

5.根据权利要求1所述的直筒T型维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述轴向力检测元件的中部部分比所述轴向力检测元件的上端和下端更薄，所述轴向力检测元件的中部部分上粘贴有磁致伸缩材料。

6.根据权利要求1所述的直筒T型维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述上部第一球元件固定体的中心通孔的直径大于所述弯矩承力接头的下端的直径。

7.根据权利要求1所述的直筒T型维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述下部支撑套筒的材料为亚克力。

8.根据权利要求1所述的直筒T型维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述上部支撑套筒的材料为亚克力。

9.根据权利要求1所述的直筒T型维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述弯矩检测元件的数量为四个。

10.根据权利要求1所述的直筒T型维间解耦二维无线无源传感器，其特征在于，所述上部弯矩活动球与所述上部第一球元件固定体和所述上部第二球元件固定体间隙配合。