1.一种高压电缆半导体层剥皮刀，包括有支座(1)，其特征在于：所述支座(1)的上部可滑动地安装有第一剥皮刀(2)，底部可转动地安装有第二剥皮刀(3)，所述第一剥皮刀(2)包括有第一刀具(4)，滑块(5)，滑杆(7)，固定在支座(1)上的气缸(6)，所述滑块(5)上下可滑动地安装在支座(1)上，所述滑块(5)的顶部通过滑杆(7)与支座(1)连接，所述滑杆(7)上套设有弹簧(8)，所述滑块(5)上水平安装有第一转轴(9)，所述第一转轴(9)与第一刀具(4)固定连接，所述第一转轴(9)上安装有轴承(10)，所述气缸(6)输出轴竖直向下且输出轴端与轴承(10)固定连接，所述滑块(5)上固定有第一电机(11)，所述第一电机(11)与第一转轴(9)通过链轮链条连接，所述第二剥皮刀(3)包括有第二刀具(12)，第二转轴(13)，第二电机(14)，所述第二转轴(13)一端安装在支座(1)，另一端与第二刀具(12)固定连接，所述第二电机(14)与第二转轴(13)通过链轮链条连接。

2.根据权利要求1所述的一种高压电缆半导体层剥皮刀，其特征在于：所述第一刀具(4)与第二刀具(12)内设置有加热丝(15)，其表面还安装有控制加热丝(15)的开关(16)。

3.根据权利要求1所述的一种高压电缆半导体层剥皮刀，其特征在于：所述第一刀具(4)与第二刀具(12)的表面开设有若干对大小不同的卡槽(17)。

4.根据权利要求1所述的一种高压电缆半导体层剥皮刀，其特征在于：所述支座(1)的顶部开设有滑槽(18)，所述滑块(5)上且与滑槽(18)相对应的位置处固定有卡块(19)，所述卡块(19)嵌设在滑槽(18)内。