1.一种半导体芯片的封装结构，包括封装结构本体（1），其特征在于：所述封装结构本体（1）包括基底层（11），所述基底层（11）的顶部通过聚酰亚胺胶连接有耐磨层（12），所述耐磨层（12）包括树脂纤维层（121）和尼龙层（122），所述基底层（11）的底部通过聚酰亚胺胶连接有绝缘层（13），所述绝缘层（13）包括二苯醚层（131）和石棉层（132）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述树脂纤维层（121）位于耐磨层（12）的顶部，所述树脂纤维层（121）的底部通过聚酰亚胺胶与尼龙层（122）的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述二苯醚层（131）位于绝缘层（13）的顶部，所述二苯醚层（131）的底部通过聚酰亚胺胶与石棉层（132）的顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述耐磨层（12）的厚度为厚度0.4-0.5倍，且耐磨层（12）的厚度与绝缘层（13）的厚度相同。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于：所述封装结构本体（1）的内腔设置有芯片基板（6），所述芯片基板（6）顶部的中端设置有透明聚酯纤维（3），所述透明聚酯纤维（3）的内部设置有第一金属杆（5），所述顶部中端的内表面固定连接有灯泡（4），所述芯片基板（6）的左右两侧通过第二金属杆（7）固定连接有接触点（2），所述封装结构本体（1）的底部固定连接有封装板（9），所述封装板（9）左右两端的内表面均开设有安装孔（8）。