1.一种半导体材料研磨抛光机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端面对称固定连接有两个竖板(4)，两个所述竖板(4)相对的一侧均设置有抛光机构，两个所述竖板(4)相对的一侧对称设置有两个夹持机构，每个所述夹持机构均包括两个限位板(2)，两个所述限位板(2)对称固定安装在两个竖板(4)的侧壁上，每个所述限位板(2)上均开设有限位滑孔(13)，每个所述限位滑孔(13)内均竖直设置有滑板(14)，所述滑板(14)滑动连接在限位滑孔(13)内，所述滑板(14)的上端固定安装有螺纹块(12)，所述滑板(14)的下端通过连接杆固定连接有夹块(11)，两个所述螺纹块(12)之间共同穿插有转动杆(3)，所述转动杆(3)上对称设置有两段方向相反的螺纹段(10)，每个所述螺纹段(10)均与螺纹块(12)之间螺纹连接，所述螺纹块(12)的右端贯穿竖板(4)的侧壁固定连接有蜗轮(9)，两个所述蜗轮(9)上共同设置有驱动机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，每个所述抛光机构均包括伸缩气缸(15)，两个所述伸缩气缸(15)对称固定安装在两个竖板(4)相对的一侧，每个所述伸缩气缸(15)的输出端均固定安装有抛光机本体(7)，每个所述抛光机本体(7)的输出端均固定安装有抛光盘(6)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，所述驱动机构包括伺服电机(5)，所述伺服电机(5)固定安装在底座(1)内，所述伺服电机(5)的输出端固定连接有蜗杆(8)，所述蜗杆(8)与两个蜗轮(9)啮合连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，两个所述夹块(11)相对的一侧均设置有防滑垫，所述防滑垫上均设置有防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，所述转动杆(3)的左端均转动连接在竖板(4)的侧壁上，所述转动杆(3)的另一端贯穿竖板(4)的侧壁并转动连接在竖板(4)内。