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专利号: 2020211581485
申请人: 李国强
专利类型:实用新型
专利状态:无效专利
专利领域: 电通信技术
更新日期:2023-08-02
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种带有隐藏支架的手机壳,主要包括外壳(1)、折板(8)和底板(12),其特征在于,所述外壳(1)后侧外壁粘附有底板(12),所述外壳(1)边缘处侧壁固定安装有耐磨条(4),所述外壳(1)前侧边缘设置有弧形内扣外沿,所述外壳(1)后侧左上部设置有摄像头孔(3),所述底板(12)左上部设置有匹配孔,所述底板(12)后侧壁开设折角嵌设槽,所述底板(12)位于折角嵌设槽处卡接安装有折板(8),折板(8)下部左端上部固定安装有下柱(14),所述底板(12)后侧壁开设有与下柱(14)配合的卡槽,所述底板(12)后侧位于下柱(14)处的外壁固定安装有左右对称的下卡片(13),下卡片(13)前侧壁与下柱(14)后侧壁紧密接触,所述折板(8)靠近下柱(14)处的上部侧壁开设有下扣槽(6),所述折板(8)顶端右部固定安装有上柱(10),所述底板(12)后侧上部外壁开设有与上柱(10)配合的卡槽,所述底板(12)位于卡槽处的后侧外壁固定安装有上下对称的上卡片(11),上卡片(11)前侧壁与上柱(10)后侧壁紧密接触,所述折板(8)上部靠近上柱(10)处的右侧壁开设有上扣槽(9),所述底板(12)后侧中部位于折板(8)转折处的后侧壁固定安装有卡块(5),卡块(5)前侧壁与折板(8)后侧壁挤压接触,所述折板(8)边缘处固定安装有橡胶条(7)。

2.根据权利要求1所述的带有隐藏支架的手机壳,其特征在于,所述外壳(1)后侧上部开设有指纹操作孔(2),所述底板(12)上部内壁开设有与指纹操作孔(2)位置对应的开孔。

3.根据权利要求1所述的带有隐藏支架的手机壳,其特征在于,所述外壳(1)上部设置有耳机孔,所述外壳(1)下部设置有数据线插孔。

4.根据权利要求1所述的带有隐藏支架的手机壳,其特征在于,所述耐磨条(4)端部设置有楔形导面。

5.根据权利要求1所述的带有隐藏支架的手机壳,其特征在于,所述外壳(1)边缘处侧壁设置有按键操作槽。