1.一种多层电路板内层蚀刻装置，多层电路板内层蚀刻装置包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)下方设有移栽板(2)，移栽板(2)下设有阵列分布的电动辊筒(23)，电动辊筒(23)两侧均设有取板组件(3)，取板组件(3)包括第一气缸(31)，第一气缸(31)下设有旋转气缸(33)，第一气缸(31)与旋转气缸(33)通过第一连接板(32)固定连接，旋转气缸(33)一侧设有第二气缸(34)，第二气缸(34)一侧设有双向气缸(35)，支撑架(1)上设有顶板(13)，顶板(13)下方设有蚀刻组件(4)，蚀刻组件(4)包括升降板(41)，升降板(41)下设有阵列分布的蚀刻喷头(45)与镜像分布的清洗机(46)。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板内层蚀刻装置,其特征在于，所述支撑架(1)中心位置设有第一开槽(11)，支撑架(1)两侧均设有第二开槽(111)，下方设有底板(12)，顶板(13)上设有第一开孔(131)，顶板(13)与支撑架(1)之间设有阵列分布的滑杆(14)。

3.根据权利要求1所述的一种多层电路板内层蚀刻装置,其特征在于，所述移栽板(2)上设有阵列分布的固定块(21)，电动辊筒(23)内设有辊筒芯轴(231)，电动辊筒(23)两侧设有镜像分布的辊筒支板(22)，辊筒支板(22)上均设有阵列分布的第二开孔(221)，辊筒芯轴(231)安装在第二开孔(221)内。

4.根据权利要求1所述的一种多层电路板内层蚀刻装置,其特征在于，所述第一气缸(31)固定在支撑架(1)上方，第一气缸(31)下设有第一伸缩杆(311)，第一伸缩杆(311)穿过第二开槽(111)，第一伸缩杆(311)下设有第一伸缩板(312)，旋转气缸(33)上设有旋转板(331)，旋转板(331) 上设有第二气缸(34)，第二气缸(34)上设有第二伸缩杆(341)，第二伸缩杆(341)上设有第二伸缩板(342)，第二伸缩板(342)上设有双向气缸(35)，双向气缸(35)两侧均设有第三伸缩杆(351)，第三伸缩杆(351)上均设有第三伸缩板(352)，第三伸缩板(352)上均设有取板块(353)，取板块(353)上均设有取料开槽(354)。

5.根据权利要求1所述的一种多层电路板内层蚀刻装置,其特征在于，所述升降板(41)上设有镜像阵列分布的支撑板(411)，升降板(41)一侧上设有气缸固定块(412)，支撑板(411)一侧均设有滑块(42)，滑块(42)与滑杆(14)滑动配合，升降板(41)上还设有阵列分布得第三气缸(43)，第三气缸(43)下均设有第四伸缩杆(431)，升降板(41)上方设有第四气缸(44)，第四气缸(44)固定在顶板(13)上，第四气缸(44)下设有第五伸缩杆(441)，第五伸缩杆(441)穿过第一开孔(131)固定连接在气缸固定块(412)内，第四伸缩杆(431)下均设有蚀刻喷头(45)，蚀刻喷头(45)上设有入液管(451)，蚀刻喷头(45)下设有蚀刻横杆(452)，蚀刻横杆(452)两侧均设有阵列分布的蚀刻喷嘴(453)，清洗机(46)下设有阵列分布的清洗喷嘴(461)。