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专利号: 2020214130618
申请人: 金华职业技术学院
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 其他类不包含的食品或食料;及其处理
更新日期:2023-08-24
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种土豆去皮装置,包括端盖(1)、进水孔(2)、洒水头(3)、内筒(4)、外壳(6)、电机(10)、排杂通道(16),其特征是:端盖(1)的一端与外壳(6)铰接,端盖(1)上设有半圆弧形状的拉手,所述端盖(1)上部靠近铰接处附近设有进水孔(2),端盖(1)下部中心处设有洒水头(3),所述进水孔(2)和洒水头(3)在端盖(1)内部通过管道导通;

所述外壳(6)下方固定装配有下支撑壳(15),内筒(4)安装在外壳(6)内部并紧密配合,所述内筒(4)的高度与外壳(6)的高度一致,所述内筒(4)竖直表面上均匀地分布着凸块(5),支撑座(17)放置在内筒(4)底板上,砂轮盘(18)安装在所述支撑座(17)上方,所述砂轮盘(18)上涂覆有细小的摩擦材料,所述砂轮盘(18)与支撑座(17)同轴心,从动轴(8)穿过支撑座(17)中心与砂轮盘(18)固定连接,所述从动轴(8)的另一端与带轮从动轮(14)固定连接,所述带轮从动轮(14)与带轮主动轮(11)通过V型带(12)连接,所述带轮主动轮(11)与电机(10)的输出轴固定连接,所述电机(10)通过电机支撑架(9)安装在内筒(4)的底板下方,并在下支撑壳(15)的腔体内,内筒(4)的底板下方设有排杂通道(16),所述排杂通道(16)的排杂口与下支撑壳(15)的排水孔相连接。

2.如权利要求1所述的一种土豆去皮装置,其中:所述洒水头(3)圆周方向上均匀地分布着圆形出水口。

3.如权利要求1所述的一种土豆去皮装置,其中:所述凸块(5)的外形为半圆形,表面粘连着细小的金钢砂石。

4.如权利要求1所述的一种土豆去皮装置,其中:所述砂轮盘(18)的工作面为高低不平的两部分组成,形成15mm的高低差。

5.如权利要求1所述的一种土豆去皮装置,其中:从动轴(8)与支撑座(17)中心孔之间安装有密封圈(7)。

6.如权利要求1所述的一种土豆去皮装置,其中:所述砂轮盘(18)上涂覆有细小的摩擦材料是金钢砂石。

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