1.一种自动化切割芯片激光切割机构，包括激光器组件（1）、升降平台（2）和XYR轴移动机构（6），其特征在于：所述升降平台（2）底端安装有导向机构，所述升降平台（2）顶端安装有激光器组件（1），所述激光器组件（1）一侧安装有CCD相机（5），所述CCD相机（5）下方设置有XYR轴移动机构（6）。

2.根据权利要求1所述的一种自动化切割芯片激光切割机构，其特征在于：所述导向机构共设置有四个，所述导向机构由导向杆（3）和导向套（4）组成，所述导向杆（3）贯穿导向套（4）。

3.根据权利要求1所述的一种自动化切割芯片激光切割机构，其特征在于：所述升降平台（2）采用液压升降平台或电动升降平台。

4.根据权利要求1所述的一种自动化切割芯片激光切割机构，其特征在于：所述XYR轴移动机构（6）由横向滑轨驱动电机组件（601）、横向滑轨（602）、纵向滑轨驱动电机组件（603）、纵向滑轨（604）和芯片放置台（605）组成，所述横向滑轨（602）一端安装有横向滑轨驱动电机组件（601），所述横向滑轨（602）上滑动安装有纵向滑轨（604），所述纵向滑轨（604）一端安装有纵向滑轨驱动电机组件（603），所述纵向滑轨（604）上滑动安装有芯片放置台（605）。