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专利号: 2020214886856
申请人: 河北维实科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-02-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电路板制作用蚀刻装置,包括激光蚀刻机本体(1),其特征在于:所述激光蚀刻机本体(1)的内部固定安装有机座(2),所述机座(2)的顶部固定安装有纵向活动座(3),所述纵向活动座(3)的顶部固定安装有横向活动座(4),所述横向活动座(4)的正面活动安装有卡座(5),所述卡座(5)的正面开设有限位槽(6),所述限位槽(6)的内部活动安装有延伸至卡座(5)外部的限位块(7),所述限位块(7)的正面固定安装有激光头本体(8),所述限位块(7)的左右两侧均开设有固定槽(9),所述限位槽(6)的左右两侧内壁均开设有位于卡座(5)内部的施压槽(10),两个所述施压槽(10)的内部均固定安装有卡簧(11),两个所述卡簧(11)相对的一侧均固定安装有延伸至固定槽(9)内部的卡块(12),两个所述卡块(12)的正面均开设有斜槽(13),所述卡座(5)的正面开设有延伸至施压槽(10)内部的挤压槽(14),所述挤压槽(14)的内部活动安装有延伸至斜槽(13)内部的挤压块(15)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板制作用蚀刻装置,其特征在于:所述激光蚀刻机本体(1)的底部固定安装有垫块,所述垫块的底部固定安装有防滑垫。

3.根据权利要求1所述的一种电路板制作用蚀刻装置,其特征在于:所述限位槽(6)与限位块(7)均呈矩形,所述限位块(7)与限位槽(6)的内壁贴合。

4.根据权利要求1所述的一种电路板制作用蚀刻装置,其特征在于:两个所述卡块(12)的正面均为斜面,所述斜面的倾斜角度为四十五度,所述卡块(12)与施压槽(10)的内壁贴合。

5.根据权利要求1所述的一种电路板制作用蚀刻装置,其特征在于:所述挤压槽(14)远离限位块(7)一侧的内壁均开设有位于卡座(5)内部的回位槽,所述挤压块(15)的外部固定安装有延伸至回位槽内部的回位块,所述回位块的背面固定安装有回位簧。

6.根据权利要求1所述的一种电路板制作用蚀刻装置,其特征在于:所述挤压块(15)的正面延伸至卡座(5)的外部,所述挤压块(15)的正面固定安装有按压片。