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专利号: 2020215018297
申请人: 扬州港信光电科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 光学
更新日期:2024-11-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于光纤器件封装的散热结构,包括封装散热盒(1),其特征在于,所述封装散热盒(1)背面固定连通有散热板(2),所述散热板(2)正面粘接有光纤器件(3),所述光纤器件(3)底部固定连接有管脚(4),所述管脚(4)侧表面固定连接有密封套(5),所述封装散热盒(1)右侧固定连接有电机盒(6),所述电机盒(6)右侧内壁固定连接有小电机(7),所述小电机(7)左侧传动连接有电机杆(8),所述电机杆(8)侧表面左侧固定连接有散热风扇(9),所述封装散热盒(1)左侧固定连接有承纳盒(10),所述承纳盒(10)内部固定连接有回流泵(11)。

2.根据权利要求1所述的一种用于光纤器件封装的散热结构,其特征在于,所述回流泵(11)右侧顶部固定连通有出水管(12),所述出水管(12)右端固定连通有回流水管(13)。

3.根据权利要求2所述的一种用于光纤器件封装的散热结构,其特征在于,所述回流水管(13)底部右侧固定连通有蓄水盒(14),所述蓄水盒(14)顶部左侧固定连通有回水管(15)。

4.根据权利要求2所述的一种用于光纤器件封装的散热结构,其特征在于,所述回流泵(11)右侧底部与回水管(15)左端固定连通,所述回流水管(13)内部与光纤器件(3)侧表面套接。

5.根据权利要求2所述的一种用于光纤器件封装的散热结构,其特征在于,所述封装散热盒(1)内部与蓄水盒(14)侧表面固定连接,所述出水管(12)右端贯穿封装散热盒(1)左侧并延伸至封装散热盒(1)内部。

6.根据权利要求3所述的一种用于光纤器件封装的散热结构,其特征在于,所述封装散热盒(1)正面活动连接有盖板(16),所述回水管(15)左端贯穿封装散热盒(1)左侧内壁并延伸至承纳盒(10)内部。

7.根据权利要求1所述的一种用于光纤器件封装的散热结构,其特征在于,所述密封套(5)顶部与封装散热盒(1)底部固定连接,所述电机杆(8)左端贯穿电机盒(6)左侧内壁并延伸至封装散热盒(1)内部。