1.一种可改善电镀均匀性的PCB，包括印刷有若干图形（10）的基材（1），其特征在于：所述基材（1）上设置有若干块辅助铜块（2），若干块所述辅助铜块（2）设置在若干个所述图形（10）的四周，所述基材（1）上未印刷有所述图形（10）或设置有所述辅助铜块（2）的地方覆盖有干膜。

2.根据权利要求1所述的一种可改善电镀均匀性的PCB，其特征在于：每两块所述辅助铜块（2）之间的间距大于或等于0.5mm。

3.根据权利要求2所述的一种可改善电镀均匀性的PCB，其特征在于：每两块所述辅助铜块（2）之间的间距等于0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种可改善电镀均匀性的PCB，其特征在于：所述辅助铜块（2）的水平面上的横截面积为正方形。

5.根据权利要求1所述的一种可改善电镀均匀性的PCB，其特征在于：所述辅助铜块（2）的边长尺寸为1.0mm-2.0mm。