1.一种紫外光源的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端和下端均设置有金属层(2)，所述基板(1)上端的中间位置贯穿金属层(2)设置有紫外芯片(3)，所述基板(1)上端的一端贯穿金属层(2)设置有静电保护芯片(5)，位于上端的所述金属层(2)的上端且位于紫外芯片(3)的周侧设置有反射层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种紫外光源的封装结构，其特征在于，所述反射层(4)的高度和紫外芯片(3)的上端平齐。

3.根据权利要求1所述的一种紫外光源的封装结构，其特征在于，所述基板(1)的上端设置有固晶区域，所述紫外芯片(3)和静电保护芯片(5)均焊接连接在固晶区域的上端。

4.根据权利要求1所述的一种紫外光源的封装结构，其特征在于，所述反射层(4)采用点胶、印刷或者模压注胶的方式安装。

5.根据权利要求1所述的一种紫外光源的封装结构，其特征在于，所述紫外芯片(3)包含若干颗芯片，其波长根据需求设置成相同或不同。

6.根据权利要求1所述的一种紫外光源的封装结构，其特征在于，所述紫外芯片(3)和所述反射层(4)的上端设置有透明层(6),所述透明层(6)的材料选自石英玻璃、陶瓷或硅胶中的一种。