1.一种紫外LED晶圆级封装结构,包括衬底层(1),其特征在于,所述衬底层(1)的顶端固定有芯片外延层(2),所述芯片外延层(2)的顶端经过刻蚀形成多个均匀分布的装配固定槽,所述装配固定槽的内部生长有侧面保护层(3),所述芯片外延层(2)的顶端未被刻蚀的位置均布有多个芯片电极(4),且所述芯片电极(4)直接制作与芯片外延层(2)的顶端。
2.根据权利要求1所述的一种紫外LED晶圆级封装结构,其特征在于,所述芯片电极(4)的材质为金或镍金。
3.根据权利要求1所述的一种紫外LED晶圆级封装结构,其特征在于,所述衬底层(1)的材质为蓝宝石。
4.根据权利要求1所述的一种紫外LED晶圆级封装结构,其特征在于,所述芯片外延层(2)包括N型AlGaN层、多量子阱结构、电子阻挡层、P型AlGaN层和P型GaN层。