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专利号: 2020217840036
申请人: 佛山市恺瑟格斯陶瓷有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 建筑物
更新日期:2025-03-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种三维套纹通体瓷砖,包括瓷砖本体和无机纳米陶瓷层,其特征在于,所述瓷砖本体的表面为第一饰纹面,所述瓷砖本体的底面为第二饰纹面,所述第一饰纹面上设有第一大理石花纹和第二大理石花纹,所述第一大理石花纹和所述第二大理石花纹由所述第一饰纹面的前边贯穿至所述第一饰纹面的后边,所述第二饰纹面上设有第一大理石花纹和第二大理石花纹,所述第一大理石花纹和所述第二大理石花纹由所述第二饰纹面的前边贯穿至所述第二饰纹面的后边,所述陶瓷本体两侧对称设有拼接凸块,所述拼接凸块与所述陶瓷本体一体成型,所述拼接凸块与所述瓷砖本体相接处通过过渡圆角衔接,所述过渡圆角连接第一拼接面和第二拼接面,所述第二拼接面垂直于所述第一拼接面,所述第二拼接面处设有第二凹槽,所述无机纳米陶瓷层设于所述第二凹槽内,所述无机纳米陶瓷层将所述第二凹槽的底面和侧面包裹。

2.根据权利要求1所述一种三维套纹通体瓷砖,其特征在于,所述无机纳米陶瓷层上设有一层可见光光触媒条,所述可见光光触媒条镶嵌于所述无机纳米陶瓷层所接触的面。

3.根据权利要求1所述一种三维套纹通体瓷砖,其特征在于,所述瓷砖本体的边处均设有圆倒角。

4.根据权利要求1所述一种三维套纹通体瓷砖,其特征在于,所述瓷砖本体底面的左部和右部对称设有第一凹槽,所述第一凹槽用于承载灰浆。

5.根据权利要求1所述一种三维套纹通体瓷砖,其特征在于,所述第一大理石花纹和所述第二大理石花纹均为不规则条纹。