1.一种高效导热半导体芯片，包括芯片底板(1)、固定连接在芯片底板(1)上端的芯片插板(2)和芯片本体(4)，其特征在于，所述芯片插板(2)上端开设有芯片插槽(3)，所述芯片本体(4)设置在芯片插槽(3)内，且所述芯片插槽(3)内安装有用于安装定位芯片本体(4)的定位机构，所述芯片底板(1)上端两侧对称固定连接有一对固定板(9)，一个所述固定板(9)侧壁固定安装有正反转电机(10)，两个所述固定板(9)上均转动连接有螺纹杆(14)，两根所述螺纹杆(14)的螺纹旋向相反，且两根所述螺纹杆(14)通过联轴器同轴固定连接，一根所述螺纹杆(14)与正反转电机(10)输出轴同轴固定连接，所述芯片插板(2)侧壁上安装有传导芯片本体(4)产生热量的导热机构，所述芯片插板(2)侧壁上还安装有用于加速导热机构散热的加速散热机构。2.根据权利要求1所述的一种高效导热半导体芯片，其特征在于，所述定位机构包括对称设置在芯片插槽(3)内的一对夹片(5)，所述夹片(5)通过弹簧(8)弹性连接在芯片插槽(3)靠近夹片(5)的内壁上，所述芯片插板(2)侧壁上安装有用于控制夹片(5)水平动作的控制机构。3.根据权利要求2所述的一种高效导热半导体芯片，其特征在于，所述控制机构包括多根连杆(7)，多根所述连杆(7)的一端均固定连接在夹片(5)侧壁上，多根所述连杆(7)的另一端均延伸至芯片插板(2)外部且共同固定连接有推板(6)，所述螺纹杆(14)上安装有用于推动推板(6)水平运动的推动机构。4.根据权利要求3所述的一种高效导热半导体芯片，其特征在于，所述推动机构包括螺纹连接在螺纹杆(14)上的套筒(15)，所述套筒(15)固定连接在推板(6)下端。5.根据权利要求1所述的一种高效导热半导体芯片，其特征在于，所述导热机构包括多根散热翅片(11)，多根所述散热翅片(11)均嵌设在芯片插板(2)侧壁上，多根所述散热翅片(11)的一端贴近芯片本体(4)，多根所述散热翅片(11)的另一端位于芯片插板(2)外部。6.根据权利要求1所述的一种高效导热半导体芯片，其特征在于，所述加速散热机构包括安装架(12)和散热风扇(13)，所述安装架(12)固定连接在芯片插板(2)侧壁上，所述散热风扇(13)固定安装在安装架(12)上，且所述散热风扇(13)的出风面正对导热机构。