1.一种半导体封装夹持结构，包括工作台(01)，其特征在于：所述工作台(01)的正面开设有方形凹槽，该方形凹槽内侧固定连接有两根连接杆(02)，两根所述连接杆(02)的左右两侧均开设有圆形凹槽，该圆形凹槽处固定连接有卡环(14)，所述卡环(14)的内侧开设有四个圆形通孔，该圆形通孔处固定连接有定位板(13)，所述定位板(13)的正面开设有四个条形凹槽，该条形凹槽处固定连接有滑轨(12)，所述滑轨(12)的内侧滑动连接有滑块(11)，所述定位板(13)的中部开设有圆形通孔，该圆形通孔处固定连接有承载盘(06)，所述承载盘(06)的外侧等距离固定连接有若干弧形块(07)，所述弧形块(07)与滑轨(12)固定相连，所述滑块(11)的内侧开设有条形凹槽，该条形凹槽处固定连接有海绵垫(08)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于：所述承载盘(06)的顶部等距离开设有若干气孔(03)，该承载盘(06)的底部中部开设有圆形通孔且密封连接有密封圈(15)，所述密封圈(15)的中部安装有连接管(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于：所述承载盘(06)的底部固定连接有加固杆(17)，所述加固杆(17)的四根杆体外侧与卡环(14)的底部外侧固定相连，且所述加固杆(17)呈十字交叉状排布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于：所述连接杆(02)的左右两侧均固定连接有导管(19)，两根所述导管(19)之间安装有空气泵(10)，该空气泵(10)的底部与连接杆(02)的顶部固定相连，且空气泵(10)的内侧安装有涡轮(18)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于：所述工作台(01)的内侧中部固定连接有两个加固板(09)，所述加固板(09)呈内凹状设置，该加固板(09)与两个相邻卡环(14)之间保持有固定间距。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装夹持结构，其特征在于：所述工作台(01)的顶部左右两侧等距离开设有两组定位孔(04)，且每组定位孔(04)有三个，所述定位孔(04)的外侧安装有连接板(05)，所述连接板(05)的顶部贯穿连接有卡杆(23)，所述卡杆(23)的顶部固定连接有顶盖(20)，所述工作台(01)的底部固定连接有两个底座(21)，该底座(21)的底部固定连接有支撑脚(22)。