1.一种集成电路的芯片堆叠封装装置，包括进料箱(1)，其特征在于：所述进料箱(1)安装在底座(2)顶部的左侧，所述底座(2)顶部的右侧与工作台(3)固定连接，所述工作台(3)的顶部固定安装有封装箱(4)，所述封装箱(4)内腔的上部固定安装有滑轨(5)，所述滑轨(5)与机械臂(6)滑动连接，所述机械臂(6)的底部与安装机构(7)固定连接，所述安装机构(7)的底部与机头(8)固定连接；所述安装机构(7)包括上壳体(701)，挂耳(702)，固定销(704)，限位块(705)，下壳体(706)和边板(707)，所述上壳体(701)的顶部和下壳体(706)的底部均设置有安装孔(711)，所述挂耳(702)固定安装在上壳体(701)表面，所述挂耳(702)远离上壳体(701)的一侧的下部设置有通孔(703)，所述固定销(704)的两端均与限位块(705)固定连接，所述下壳体(706)内腔的顶部与边板(707)固定连接，所述边板(707)顶部的表面设置有凹槽(708)，所述边板(707)的顶部的表面设置有弧形槽(709)，所述边板(707)一侧的中部设置有卡槽(710)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片堆叠封装装置，其特征在于：所述上壳体(701)的底部开口设置；所述边板(707)为圆环形设置，且圆环的内径上壳体(701)的外径相适配。3.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片堆叠封装装置，其特征在于：所述卡槽(710)数量为四个，两个一组，一组两个卡槽(710)连通设置，一组中的一个卡槽(710)边板(707)的外侧，一个设置在弧形槽(709)外侧的槽壁上，且卡槽(710)的大小与通孔(703)的大小一致均与限位块(705)的大小相适配，且所述限位块(705)的形状为方形设置。4.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片堆叠封装装置，其特征在于：所述挂耳(702)为L形设置，所述挂耳(702)底部的大小与凹槽(708)相适配，挂耳(702)上部的大小与弧形槽(709)的大小相适配。5.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片堆叠封装装置，其特征在于：所述下壳体(706)的顶部开口设置，且开口大小与边板(707)的外径相适配。6.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片堆叠封装装置，其特征在于：所述弧形槽(709)和凹槽(708)的数量均为两个，均以边板(707)的圆心对称设置，且弧形槽(709)与凹槽(708)连通设置。