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专利号: 2020220386049
申请人: 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 磨削;抛光
更新日期:2025-02-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种化学机械研磨抛光机台,其特征在于,包括机台本体和盖板,所述机台本体具有一带有开口的腔室,所述开口的边缘设置有密封槽,所述盖板的边缘设置有密封圈,所述盖板盖合在所述开口上并覆盖所述密封槽,所述密封圈压合在所述密封槽的底壁和所述盖板之间,以使所述盖板和所述机台本体密封连接,所述盖板上还设置有抽气结构,所述抽气结构与所述密封槽连通,用于对所述密封槽抽气,以防止所述密封槽内的气体泄漏到外部。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨抛光机台,其特征在于,所述抽气结构包括抽气管和快速接头,所述盖板上开设有与所述密封槽连通的抽气孔,所述快速接头与所述抽气孔连通,所述抽气管与所述快速接头连接,用于通过所述快速接头将所述密封槽中的气体抽出。

3.根据权利要求2所述的化学机械研磨抛光机台,其特征在于,所述抽气结构还包括抽气泵,所述抽气泵与所述抽气管连接。

4.根据权利要求2或3所述的化学机械研磨抛光机台,其特征在于,所述盖板具有相对的内侧表面和外侧表面,所述密封圈设置在所述内侧表面,所述抽气孔开设在所述外侧表面,所述内侧表面开设有多个均压孔,且所述盖板内部设置有均压环腔,所述均压环腔位于所述内侧表面和所述外侧表面之间,多个所述均压孔与所述均压环腔连通,所述抽气孔与所述均压环腔连通。

5.根据权利要求4所述的化学机械研磨抛光机台,其特征在于,所述均压孔的孔径小于所述抽气孔的孔径。

6.根据权利要求4所述的化学机械研磨抛光机台,其特征在于,多个所述均压孔开设在所述密封圈外周缘的所述盖板上。

7.根据权利要求2或3所述的化学机械研磨抛光机台,其特征在于,所述抽气孔为多个,每个所述抽气孔上设置有所述快速接头,所述抽气管包括抽气主管和多个抽气分管,多个所述抽气分管一一对应地与多个所述快速接头连接,所述抽气主管与多个所述抽气分管连接。

8.根据权利要求2或3所述的化学机械研磨抛光机台,其特征在于,所述快速接头具有相对的插拔端和连接端,所述插拔端包覆有密封胶层,并用于过盈装配在所述抽气孔中,所述连接端与所述抽气管连接。

9.根据权利要求8所述的化学机械研磨抛光机台,其特征在于,所述快速接头的外周面还设置有止挡环,所述止挡环位于所述插拔端和所述连接端之间。

10.根据权利要求8所述的化学机械研磨抛光机台,其特征在于,所述快速接头为单向接头。

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