1.一种芯片封装底座，其特征在于：包括外壳底座(1)、外壳绝缘子(2)、外壳引线(3)和外壳框架(4)，所述外壳底座(1)上开设有与所述外壳框架(4)相匹配的凹槽(5)，且相对的两侧固设有外壳绝缘子(2)，所述外壳框架(4)置于所述凹槽(5)内和所述外壳绝缘子(2)上，所述外壳框架(4)与所述外壳底座(1)焊接，所述外壳绝缘子(2)上穿设固定有所述外壳引线(3)，所述外壳引线(3)的接线端为螺纹结构。