1.一种工作稳定可靠的芯片封装底座，包括塑封上壳(1)，其特征在于：所述塑封上壳(1)下端设置有散热结构(2)，所述塑封上壳(1)和散热结构(2)之间形成封闭空间，所述封闭空间内部设置有导热片(3)，所述导热片(3)上端设置有引线线框(4)，所述引线线框(4)上端设置有导电片(5)，所述导电片(5)上端设置有裸芯片(6)，导电片(5)外部包覆有防胶套(7)，所述防胶套(7)和塑封上壳(1)内壁之间填充有包覆胶(8)，所述引线线框(4)内部设置有内引线(9)，所述内引线(9)伸出引线线框(4)外部的一侧设置有外引线(10)，所述内引线(9)和外引线(10)之间通过快接机构(11)连接。

2.根据权利要求1所述的一种工作稳定可靠的芯片封装底座，其特征在于：所述快接机构(11)包括扁平竖孔(12)、扁平圆孔(13)、扁平横孔(14)、T形头(15)、固定块(16)，所述内引线(9)接近外引线(10)的一侧设置有扁平竖孔(12)，所述内引线(9)内部设置有扁平圆孔(13)，所述扁平圆孔(13)接近扁平竖孔(12)的一侧设置有扁平横孔(14)，所述外引线(10)接近内引线(9)的一侧设置有T形头(15)，所述扁平圆孔(13)上端设置有固定块(16)。

3.根据权利要求2所述的一种工作稳定可靠的芯片封装底座，其特征在于：所述扁平竖孔(12)、扁平圆孔(13)、扁平横孔(14)相互之间连通，所述扁平圆孔(13)和内引线(9)的外部连通。

4.根据权利要求1所述的一种工作稳定可靠的芯片封装底座，其特征在于：所述散热结构(2)包括散热片(17)、散热柱(18)，所述散热片(17)位于塑封上壳(1)下端，所述散热片(17)上端一侧设置有散热柱(18)。

5.根据权利要求1所述的一种工作稳定可靠的芯片封装底座，其特征在于：所述导热片(3)上端设置有若干圆凸条(19)，所述引线线框(4)下端和圆凸条(19)适配。

6.根据权利要求4所述的一种工作稳定可靠的芯片封装底座，其特征在于：所述塑封上壳(1)和散热片(17)之间通过螺钉(20)连接。