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专利号: 2020221119488
申请人: 扬州星宇光电科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-08-07
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种使用寿命长的芯片封装底座,包括外底座(1),其特征在于:所述外底座(1)内侧设置有上托板(2),所述上托板(2)背面设置有下托板(3),所述下托板(3)背面设置有底托(4),所述下托板(3)由左移动板(5)和右移动板(6)组成,所述左移动板(5)和右移动板(6)两侧均设置有卡针槽一(7),所述上托板(2)和下托板(3)内侧均对称设置有通道(8),所述通道(8)一侧设置有弹簧(9),所述弹簧(9)一侧设置有移动块(10),所述移动块(10)上下两侧均设置有滑块(11),所述滑块(11)上下两侧均设置有滑槽一(12),所述移动块(10)右侧固定连接有固定块(13),所述上托板(2)由上移动板(15)和下移动板(16)组成,所述上托板(2)上下两侧设置有卡针槽二(17),所述卡针槽二(17)背面设置有滑槽二(14),所述卡针槽一(7)和卡针槽二(17)外侧均设置有拉杆(18),所述底托(4)内侧对称设置有风扇(19),所述风扇(19)一侧设置有电机(20)。

2.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的芯片封装底座,其特征在于:所述电机(20)与卡针槽二(17)连接处设置有电源线(21),所述风扇(19)对称均匀分布在底托(4)内侧。

3.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的芯片封装底座,其特征在于:所述上托板(2)与下托板(3)滑动连接,下托板(3)与底托(4)滑动连接,所述上托板(2)的卡针槽二(17)与下托板(3)的卡针槽一(7)处于同一水平面但不相交。

4.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的芯片封装底座,其特征在于:所述固定块(13)与右移动板(6)和下移动板(16)固定连接,所述拉杆(18)在上托板(2)上下两侧均有设置,所述拉杆(18)在下托板(3)两侧均有设置。

5.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的芯片封装底座,其特征在于:所述滑槽二(14)与下托板(3)侧面滑动连接,所述滑槽二(14)与上托板(2)底部滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的芯片封装底座,其特征在于:所述上托板(2)与下托板(3)位移方向交叉,所述左移动板(5)与右移动板(6)的移动距离与上移动板(15)和下移动板(16)相同。