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专利号: 2020221140915
申请人: 无锡世百德微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种带有压具的IC芯片测试装置,其特征在于:包括作用箱(100),所述作用箱(100)的内腔固定安装有电机(110),所述电机(110)的传动端固定连接有螺杆(120),所述作用箱(100)顶端的前后两侧均固定安装有支撑板(130),所述支撑板(130)的顶端固定安装有工作台(140),所述工作台(140)底端的前后两侧均固定连接有连接板(150),两组连接板(150)相视侧的左右两侧通过作用杆均活动连接有作用夹板(170),所述螺杆(120)的上端贯穿作用箱(100)的顶壁并螺接有螺板(160),所述螺板(160)的前端固定连接有作用柱(161),所述作用夹板(170)的下部开设有作用通孔,所述作用柱(161)贯穿作用通孔,两组所述作用夹板(170)相视侧的顶部均固定连接有作用夹板(170),所述作用箱(100)顶端的右侧固定安装有支撑柱(180),所述支撑柱(180)的顶端固定安装有固定板(190),所述固定板(190)的底端固定安装有芯片测试装置(200)。

2.根据权利要求1所述的一种带有压具的IC芯片测试装置,其特征在于:所述工作台(140)的内部开设有凹槽,所述凹槽内部设置有弹簧(141),所述弹簧(141)的底部与工作台(140)相连接,所述弹簧(141)的顶部固定连接有顶板(142)。

3.根据权利要求1所述的一种带有压具的IC芯片测试装置,其特征在于:所述作用箱(100)与工作台(140)的相视侧固定连接有导杆(121),所述导杆(121)贯穿螺板(160)的本体。

4.根据权利要求1所述的一种带有压具的IC芯片测试装置,其特征在于:所述作用夹板(170)的外侧壁设置有固定块(171),所述固定块(171)的底端固定连接有保护块(172),所述保护块(172)的材质为橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种带有压具的IC芯片测试装置,其特征在于:所述螺杆(120)的顶端固定连接有限位块。

6.根据权利要求1所述的一种带有压具的IC芯片测试装置,其特征在于:所述作用柱(161)的前端固定连接有限位板。