1.一种结构紧凑的芯片封装底座总成，其特征在于：包括芯片(12)、电路板(11)、导热板(8)、散热片(4)和橡胶保护套(1)，所述芯片(12)上方设置有导热硅脂(9)，所述导热硅脂(9)上方设置有导热板(8)，所述导热板(8)顶部垂直设置有导热柱(7)，所述导热柱(7)上方设置有散热盖(5)，所述散热盖(5)顶部设置有散热装置，所述散热盖(5)两侧设置有散热片(4)，所述芯片(12)设置在电路板(11)上，所述电路板(11)两侧设置有芯片引脚(3)，所述芯片引脚(3)贯穿散热盖(5)侧壁，所述电路板(11)两端设置有焊接跳线(10)，所述电路板(11)与芯片引脚(3)通过焊接跳线(10)连接，所述散热盖(5)底部设置有芯片底座(2)，所述芯片底座(2)外部设置有橡胶保护套(1)。

2.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的芯片封装底座总成，其特征在于：所述散热装置包括散热片支撑柱(6)、散热片(4)、固定圆盘(14)和可转动圆盘(15)，所述固定圆盘(14)设置在散热盖(5)顶部，所述固定圆盘(14)上方设置有可转动圆盘(15)，所述可转动圆盘(15)上方设置有散热片支撑柱(6)，所述散热片支撑柱(6)四周设置有散热片(4)。

3.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的芯片封装底座总成，其特征在于：所述芯片(12)下方设置有芯片更换装置，所述芯片更换装置包括芯片(12)、电路板(11)和芯片更换槽(13)，所述芯片(12)设置在电路板(11)上，所述电路板(11)设置在芯片更换槽(13)内部，所述芯片更换槽(13)设置在芯片底座(2)的底端，所述芯片更换槽(13)贯穿芯片底座(2)，所述芯片更换槽(13)用于对芯片(12)进行更换。

4.根据权利要求2所述的一种结构紧凑的芯片封装底座总成，其特征在于：所述散热装置互不接触，所述散热片(4)在散热片支撑柱(6)四周呈扇形分布，所述散热片(4)之间分散的距离大。

5.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的芯片封装底座总成，其特征在于：所述橡胶保护套(1)完全包裹住芯片引脚(3)和芯片底座(2)，所述橡胶保护套(1)用于对芯片引脚(3)和芯片底座(2)进行完全保护。

6.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的芯片封装底座总成，其特征在于：所述电路板(11)上设置有焊接点(16)，所述焊接点(16)用于电路板(11)通过焊接跳线(10)与芯片引脚(3)进行连接。