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专利号: 2020221178664
申请人: 无锡世百德微电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种IC芯片测试用自动装夹装置,其特征在于:包括底座(100),所述底座(100)顶端的均固定连接有支撑板(110),所述底座(100)的上部转动连接有传动带(120),两组所述支撑板(110)的相视侧转动连接有螺杆(130),右侧所述支撑板(110)的右端通过安装架固定安装有第一电机(140),所述螺杆(130)的右端贯穿右侧支撑板(110)并与第一电机(140)的传动端相连接,所述第一电机(140)的外壁螺接有螺块(150),所述螺块(150)的底端固定连接有液压机(160),所述液压机(160)的伸缩端固定安装有第二电机(170),所述液压机(160)的伸缩端固定连接有两组第一作用板(180),两组第一作用板(180)分别位于第二电机(170)的左右两侧,所述第一作用板(180)的底端固定连接有第二作用板(190),所述第二电机(170)的底端固定连接有作用板(200),所述作用板(200)的本体开设有六组作用槽,所述作用槽内插接有调节杆(210),所述第二作用板(190)的底端固定连接有六组限位凹块(220),所述限位凹块(220)的内部滑接有滑动块(230),所述调节杆(210)贯穿第二作用板(190)并与滑动块(230)想连接,所述第二作用板(190)开设有与调节杆(210)相匹配的通孔,所述滑动块(230)远离限位凹块(220)的一端固定连接有夹持板(240),左侧所述支撑板(110)的右侧固定安装有检测台(250)。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片测试用自动装夹装置,其特征在于:所述夹持板(240)的高度为限位凹块(220)高度的2倍。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片测试用自动装夹装置,其特征在于:所述作用板(200)外形呈圆形,所述作用板(200)开设的作用槽的外形呈圆弧形。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片测试用自动装夹装置,其特征在于:所述夹持板(240)呈弧形设置,所述夹持板(240)靠近限位凹块(220)的一侧固定连接有橡胶层(241)。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片测试用自动装夹装置,其特征在于:两组支撑板(110)的相视侧固定连接有导杆(151),所述导杆(151)贯穿螺块(150)的上部。

6.根据权利要求1所述的一种IC芯片测试用自动装夹装置,其特征在于:所述滑动块(230)的外壁套接有限位块(231),所述限位块(231)位于限位凹块(220)内部。