1.一种抗静电型电子元器件包装用载带，包括带体（1），其特征在于：沿所述带体（1）的长度方向上的所述带体（1）的顶部线性开设有若干容纳腔（2），并在所述容纳腔（2）相对应的所述带体（1）底部形成有若干凸块（3）；

所述容纳腔（2）呈正方形结构开设，且所述容纳腔（2）的四周内侧壁中部设有呈矩形的定位凸起（4）；

所述带体（1）、所述凸块（3）和所述定位凸起（4）一体成型设置，且所述带体（1）包括由下至上依次设置的第一抗静电层、基带层（102）和第二抗静电层（103）；

所述第一抗静电层和所述第二抗静电层（103）为环氧树脂抗静电涂层；

所述容纳腔（2）内还包括放置的八边形电子器件（5），且所述八边形电子器件（5）上还包括设置的四组引脚（6），所述定位凸起（4）与所述八边形电子器件（5）的四周侧壁中的其中四组侧壁抵接。

2.根据权利要求1所述的一种抗静电型电子元器件包装用载带，其特征在于：沿所述带体（1）的长度方向上的所述带体（1）的顶部还包括线性开设的若干索引孔（7），且所述索引孔（7）位于所述容纳腔（2）的后侧。

3.根据权利要求2所述的一种抗静电型电子元器件包装用载带，其特征在于：每相邻两组所述容纳腔（2）之间的间距为12‑18mm，每相邻两组所述索引孔（7）之间的间距为6‑9mm。

4.根据权利要求1所述的一种抗静电型电子元器件包装用载带，其特征在于：所述基带层（102）为PET热塑性塑料材质层。

5.根据权利要求4所述的一种抗静电型电子元器件包装用载带，其特征在于：所述基带层（102）的厚度为20‑30μm，所述第一抗静电层和所述第二抗静电层（103）的厚度均为5‑10μm。

6.根据权利要求1所述的一种抗静电型电子元器件包装用载带，其特征在于：所述定位凸起（4）的外壁上还包括涂覆的防滑涂层，且所述防滑涂层为耐磨的丙烯酸树脂防滑涂料喷涂而成。

7.根据权利要求6所述的一种抗静电型电子元器件包装用载带，其特征在于：所述防滑涂层的厚度为5‑10μm。