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专利号: 2020221379841
申请人: 无锡联友电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2023-07-24
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种定位型电子元器件包装用载带,包括带体(1),其特征在于:沿所述带体(1)的长度方向上的所述带体(1)的顶部线性开设有若干容纳腔(2),并在所述容纳腔(2)相对应的所述带体(1)底部形成有若干凸块(3);

所述容纳腔(2)呈矩形结构开设,且所述容纳腔(2)的左右内侧壁陈列设有呈半球形的定位弹性凸起(4);

所述容纳腔(2)的底部前后两侧线性开设有若干第一容纳孔(5),所述第一容纳孔(5)的轴心底部开设有第二容纳孔(6),且所述第二容纳孔(6)相对应的所述凸块(3)底部形成有若干凸柱(7);

所述容纳腔(2)内还包括放置的电子器件(8),且所述电子器件(8)的底部还包括设置的若干引脚座(9),所述引脚座(9)的底部设有引脚(10),所述电子器件(8)的左右侧壁与所述定位弹性凸起(4)相压紧抵接。

2.根据权利要求1所述的一种定位型电子元器件包装用载带,其特征在于:所述带体(1)、所述凸块(3)、所述定位弹性凸起(4)和所述凸柱(7)一体成型设置,且所述带体(1)为PC塑料材质制成。

3.根据权利要求1所述的一种定位型电子元器件包装用载带,其特征在于:沿所述带体(1)的长度方向上的所述带体(1)的顶部还包括线性开设的若干索引孔(11),且所述索引孔(11)位于所述容纳腔(2)的后侧。

4.根据权利要求3所述的一种定位型电子元器件包装用载带,其特征在于:每相邻两组所述容纳腔(2)之间的间距为20‑30mm,每相邻两组所述索引孔(11)之间的间距为10‑15mm。

5.根据权利要求1所述的一种定位型电子元器件包装用载带,其特征在于:所述定位弹性凸起(4)为PVC防滑橡胶材质制成,且所述定位弹性凸起(4)的厚度为5‑10μm。

6.根据权利要求1所述的一种定位型电子元器件包装用载带,其特征在于:所述第一容纳孔(5)的孔径内壁上还包括嵌设的弹性层(12),且所述弹性层(12)为柔质PU橡胶材质制成。

7.根据权利要求6所述的一种定位型电子元器件包装用载带,其特征在于:所述弹性层(12)的厚度为2‑5μm。

8.根据权利要求6所述的一种定位型电子元器件包装用载带,其特征在于:所述第一容纳孔(5)内插接有所述引脚座(9),所述第二容纳孔(6)内插接有所述引脚(10)。