1.一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，包括带体（1），其特征在于：沿所述带体（1）的长度方向上的所述带体（1）的顶部线性开设有若干容纳腔（2），并在所述容纳腔（2）相对应的所述带体（1）底部形成有若干凸块（3）；

所述容纳腔（2）呈矩形结构开设，且所述容纳腔（2）的前后内侧壁中部对称开设有引脚口（4），所述容纳腔（2）的左右内侧壁对称设有若干弹性橡胶凸柱（5）；

所述凸块（3）的左右外侧壁对称设有若干加强筋（6），且所述加强筋（6）的上端与所述带体（1）的底部相连；

所述带体（1）和所述凸块（3）一体成型设置，且所述带体（1）、所述凸块（3）均包括由下至上依次设置的第一抗拉层（101）、基带层（102）和第二抗拉层（103）。

2.根据权利要求1所述的一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，其特征在于：沿所述带体（1）的长度方向上的所述带体（1）的顶部还包括线性开设的若干索引孔（8），且所述索引孔（8）位于所述容纳腔（2）的后侧。

3.根据权利要求2所述的一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，其特征在于：每相邻两组所述容纳腔（2）之间的间距为10‑20mm，每相邻两组所述索引孔（8）之间的间距为5‑

10mm。

4.根据权利要求1所述的一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，其特征在于：所述弹性橡胶凸柱（5）呈弧形结构设置，且所述弹性橡胶凸柱（5）为弹性防滑橡胶材质制成。

5.根据权利要求1所述的一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，其特征在于：所述基带层（102）为ABS塑料材质制成，所述第一抗拉层和所述第二抗拉层（103）均为HPDE塑料材质制成。

6.根据权利要求5所述的一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，其特征在于：所述基带层（102）的厚度为15‑20μm，所述第一抗拉层（101）和所述第二抗拉层（103）的厚度均为

10‑15μm。

7.根据权利要求1所述的一种抗拉性强的电子元器件包装用载带，其特征在于：所述容纳腔（2）的底部中部还包括开设的透气孔（9）。