1.一种超高精密芯片测试探针装置，主要包括外框(1)、卡架(5)、滑头(10)、压架(16)和环架(19)，其特征在于，所述外框(1)前侧设置有装配槽，所述外框(1)位于装配槽处固定安装有内壳(11)，内壳(11)内侧后部固定安装有线路板(18)，所述内壳(11)内侧前部贯穿嵌设固定安装有滑套(21)，滑套(21)前侧内部滑动安装有滑头(10)，所述滑套(21)和滑头(10)之间固定连接有弹簧，所述滑套(21)后侧壁与线路板(18)前侧壁固定连接，所述外框(1)内侧上部贯穿固定安装有接电插头(15)，所述外框(1)前侧边缘处固定安装有对称设置的限位凸沿(17)，限位凸沿(17)围设空间与内壳(11)位置一致，所述外框(1)前侧上部固定安装有转接筒(14)，转接筒(14)中部转动安装有压架(16)，压架(16)下部右侧固定安装有支杆(9)，支杆(9)左端与压架(16)左端分别转动安装有转座(20)，两个所述转座(20)后侧壁之间固定安装有环架(19)，环架(19)前侧固定安装有对称设置的连接片(3)，连接片(3)通过螺栓与环架(19)边缘侧壁固定连接，所述连接片(3)侧壁固定安装有压片(2)，所述环架(19)顶端固定安装有左右对称的卡头(13)，所述转接筒(14)底端侧壁固定安装有卡座(12)，卡座(12)底端侧壁开设有与卡头(13)配合的卡槽，所述外框(1)前侧右下部固定安装有与压架(16)配合的卡架(5)，卡架(5)下部折角位置固定安装有折角块(8)，所述压架(16)下端固定安装有端块(4)，所述压架(16)位于卡架(5)之间固定安装有凸块(7)，凸块(7)后侧壁与外框(1)前侧壁紧密接触，所述压架(16)底端侧壁固定安装有拨片(6)，拨片(6)位于凸块(7)正下方，所述拨片(6)和凸块(7)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种超高精密芯片测试探针装置，其特征在于，所述接电插头(15)通过线束与线路板(18)电性连接，所述接电插头(15)外侧设置有绝缘保护壳，保护壳顶端设置有插接开口。

3.根据权利要求1所述的一种超高精密芯片测试探针装置，其特征在于，所述压片(2)后侧壁设置有橡胶垫。

4.根据权利要求1所述的一种超高精密芯片测试探针装置，其特征在于，所述卡架(5)前侧壁设置有弧形导槽，所述卡架(5)与压架(16)下部外壁紧密接触。

5.根据权利要求1所述的一种超高精密芯片测试探针装置，其特征在于，所述滑头(10)和滑套(21)电性导通，所述滑套(21)外壁与线路板(18)焊接导通。