1.一种电子元器件封装的冷却装置，其特征在于：包括冷却装置本体、散热机构和冷却机构，所述冷却装置本体呈一端开口的中空腔体设置，所述冷却装置本体的开口端设有固定块，所述固定块对称设于冷却装置本体的开口端两侧，所述冷却装置本体中部设有支撑板，所述支撑板中部设有散热通孔，所述支撑板的一侧设有冷却腔，所述冷却腔设于冷却装置本体内靠近开口端的一侧，所述冷却腔呈一端开口的中空腔体设置，所述支撑板的另一侧设有散热腔，所述散热腔设于冷却装置本体内，所述散热腔呈中空腔体设置，所述散热机构设于冷却腔和散热腔内，所述散热机构包括导热板、抱紧弹簧、散热鳍和散热风扇，所述导热板设于支撑板一侧，所述导热板设于散热腔内，所述抱紧弹簧设于导热板与支撑板之间，所述散热鳍贯通设于散热通孔内，所述散热鳍设于散热腔内，所述散热鳍与导热板相连，所述散热风扇设于散热腔内侧壁，所述散热风扇设于散热鳍一侧，所述冷却机构设于冷却装置本体内，所述冷却机构包括冷却水箱、冷却水管和冷却风扇，所述冷却水箱设于冷却装置本体一侧，所述冷却水管设于冷却装置本体内，所述冷却水管与冷却水箱相连，所述冷却水管设于散热通孔侧壁，所述冷却水管设于散热鳍侧壁，所述冷却风扇对称设于冷却装置本体内侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装的冷却装置，其特征在于：所述冷却装置本体侧壁设有滤网，所述滤网对称设于固定块两端。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装的冷却装置，其特征在于：所述冷却水箱的侧壁设有注水口。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装的冷却装置，其特征在于：所述导热板设有温度传感器。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装的冷却装置，其特征在于：所述冷却装置本体内设有控制器。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件封装的冷却装置，其特征在于：所述控制器分别与温度传感器、散热风扇、冷却风扇、冷却水箱电性相连。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装的冷却装置，其特征在于：所述导热板、散热鳍和冷却水管采用金属铝材料制成。