1.一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内壁底部焊接有水箱(2)，所述水箱(2)的正表面开设有进水口(3)，所述水箱(2)的内部安装有过滤网(5)，所述水箱(2)的左侧开设有圆孔，且圆孔内表面贯穿安装有上水管(4)，所述水箱(2)的顶部开设有污水口(6)，所述水箱(2)的顶部固定安装固定板(7)，所述水箱(2)的顶部焊接有第一滑道(10)，所述水箱(2)的顶部焊接有第二滑道(11)，所述第一滑道(10)的内部和第二滑道(11)的内部均滑动连接有两组滑轮(12)，其中一组所述滑轮(12)的外表面活动连接有第一移动板(13)，另一组所述滑轮(12)的外表面活动连接第二移动板(14)，所述第一移动板(13)的右侧固定安装有第一刷板(15)，所述第二移动板(14)的左侧固定安装有第二刷板(16)，所述外壳(1)的内壁底部固定焊接有两个电机支架，且两个电机支架的顶部均焊接有电机(21)，两个所述电机(21)的输出端分别固定安装有第一轴杆(19)和第二轴杆(20)，所述第一轴杆(19)的外表面固定安装有第一齿轮(17)，所述第二轴杆(20)的外表面固定安装有第二齿轮(18)。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，其特征在于：所述外壳(1)的内壁两侧之间焊接有挡水板(22)，所述挡水板(22)的内部开设有两个轴杆孔，且两个轴杆孔的内部分别固定贯穿有第一轴杆(19)和第二轴杆(20)。

3.根据权利要求2所述的一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，其特征在于：所述上水管(4)的外表面开设有上水口，且上水口的底部连通有水泵(23)，所述上水管(4)的左侧与外壳(1)的内壁左侧相贴合，所述上水管(4)的输出端连通有连接管(24)，所述连接管(24)的底部连通有喷淋器(25)。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，其特征在于：所述固定板(7)的顶部焊接有夹板(8)，所述夹板(8)的顶部固定安装有橡胶块(9)。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，其特征在于：所述第一移动板(13)的外表面左侧固定安装有第一齿牙，且第一齿牙的外表面与第一齿轮(17)的外表面相适配。

6.根据权利要求3所述的一种电子产品内置芯片生产用晶圆清洗设备，其特征在于：所述第二移动板(14)的外表面右侧固定安装有第二齿牙，且第二齿牙的外表面与第二齿轮(18)的外表面相适配。