1.一种用于三维曲面补偿加工的测平器，其特征在于，包括由直径不同的第一圆柱体和第二圆柱体组成的外壳(1)；所述第一圆柱体的直径大于第二圆柱体，其一面设置有显示屏(3)、一键开机键(4)、兼容模式与信号确认按键(5)和一键对码键(6)，其另一面与第二圆柱体的一面连接，其侧面设置有充电接口(10)；所述第二圆柱体的另一面上设置有安装耳(11)，所述第二圆柱体的侧面上分别设置有第一固定柱(2)和第二固定柱(7)，所述第一固定柱(2)和第二固定柱(7)的轴线均与显示屏(3)的轴线重合，所述第二固定柱(7)上还设置有可伸缩的测量轴，所述测量轴包括与第二固定柱(7)固定的外管(8)以及与外管(8)连接的内轴(9)。

2.根据权利要求1所述的用于三维曲面补偿加工的测平器，其特征在于，所述外壳(1)内设置有电源电路以及与电源电路连接蓝牙电路、USB电路、指示电路和显示电路；

所述蓝牙电路包括型号为nRF52832的蓝牙芯片U4，所述蓝牙芯片U4的DEC1引脚与接地电容C10连接，所述蓝牙芯片U4的P0.00引脚分别与晶振X2的一端和接地电容C9连接，所述蓝牙芯片U4的P0.01引脚分别晶振X2的另一端和接地电容C13连接，所述蓝牙芯片U4的第一VDD引脚分别与接地电容C21和电源电路中型号为XC6206P302MR的电源芯片VR1的Vout引脚连接，所述蓝牙芯片U4的P0.16引脚与二极管D6的正极连接，所述二极管D6的负极通过电阻R20分别与接地电容C33和电阻R19的一端连接，所述电阻R19的另一端分别与接地电阻R18和三极管Q2的基极连接，所述三极管Q2的发射极接地，所述三极管Q2的集电极与电阻R17的一端连接，所述电阻R17的另一端分别与电阻R16的一端、场效应管Q1的栅极和型号为BAV70 A4的二极管D5的第1引脚连接，所述场效应管Q1的源极分别与电阻R16的另一端和电源电路中电池充电芯片U5的BAT引脚连接，所述场效应管Q1的漏极分别与型电源芯片VR1的Vin引脚和接地电容C32连接，所述电源芯片VR1的GND引脚接地，所述二极管D5的第2引脚通过电阻R15与蓝牙芯片U4的P0.31引脚连接，所述二极管D5的第3引脚依次通过电阻R7和按键S2连接地；

所述蓝牙芯片U4的P0.20引脚与电阻R6的一端连接，所述电阻R6的另一端通过按键S1接地，所述蓝牙芯片U4的P0.21引脚与电阻R8的一端连接，所述电阻R8的另一端通过按键S3接地；所述蓝牙芯片U4的ANT引脚分别与接地电容C18和电感L3的一端连接，所述电感L3的一端分别与天线和接地电容C19连接且接地，所述蓝牙芯片U4的两个VSS引脚接地，所述蓝牙芯片U4的DEC2引脚与接地电容C16连接，所述蓝牙芯片U4的DEC3引脚与接地电容C15连接，所述蓝牙芯片U4的XC1引脚分别与晶振X1的一端和接地电容C12连接，所述蓝牙芯片U4的XC2引脚分别与晶振X1的另一端和接地电容C8连接，所述蓝牙芯片U4的VDD引脚分别与电源芯片VR1的Vout引脚和接地电容C14连接，所述蓝牙芯片U4的P0.28引脚分别与电阻R4的一端、电阻R5的一端和电容C20的一端连接，所述电阻R4的另一端与电池充电芯片U5的BAT引脚连接，所述蓝牙芯片U4的P0.27引脚分别与电阻R5的另一端和电容C20的另一端连接，所述蓝牙芯片U4的DEC4引脚分别与接地电容C7和电感L1的一端连接，所述蓝牙芯片U4的DCC引脚与电感L2的一端连接，所述电感L1的另一端与电感L2的另一端连接，所述蓝牙芯片U4的第二VDD引脚分别与接地电容C11和电源芯片VR1的Vout引脚连接。

3.根据权利要求2所述的用于三维曲面补偿加工的测平器，其特征在于，所述USB电路包括型号为CP2014‑F03‑GM的USB控制芯片U2，所述USB控制芯片U2的GND引脚接地，所述USB控制芯片U2的D+引脚与USB接口J1 的第3引脚连接，所述USB控制芯片U2的D‑引脚与USB接口J1的第2引脚连接，所述USB控制芯片U2的VIO引脚分别与其VDD引脚、接地电容C3和接地电容C2连接，所述USB控制芯片U2的REGIN引脚与其VUSB引脚、接地电容C5、接地电容C6和USB接口J1的第1引脚连接，所述USB控制芯片U2的 与接地电容C4连接，所述USB控制芯片U2的VPP引脚与接地电容C1连接，所述USB控制芯片U2的RXD引脚与蓝牙芯片U4的P0.14引脚连接，所述USB控制芯片U2的TXD引脚与蓝牙芯片U4的P0.13引脚连接，所述USB接口J1的第2引脚至其第4引脚均接地。

4.根据权利要求3所述的用于三维曲面补偿加工的测平器，其特征在于，所述电源电路包括型号为TP4057的电池充电芯片U5、型号为XC6206P302MR的电源芯片VR1和型号为XC6206P152MR的电源芯片VR2；

所述电池充电芯片U5的VCC引脚分别与USB接口J1的第1引脚、电阻R9的一端和接地电容C22连接，所述电阻R9的另一端分别与蓝牙芯片的P0.12引脚和接地电阻R11连接，所述电池充电芯片U5的 引脚与绿色发光二极管D4的负极连接，所述绿色发光二极管D4的正极与电阻R14的一端连接，所述电阻R14的另一端分别与电阻R12的一端和USB接口J1的第1引脚连接，所述电阻R12的另一端与红色发光二极管D3的正极连接，所述红色发光二极管D3的负极与分别与电池充电芯片U5的 引脚和蓝牙芯片U4的P0.02引脚连接，所述电池充电芯片U5的GND引脚接地，所述电池充电芯片U5的BAT引脚分别与接地电容C27、电池插座P4的第1引脚和接地电容C27连接，所述电池插座P4的第2引脚接地，所述电源芯片VR1的Vout引脚分别与接地电容C23、接地电容C24、接地电容C25、接地电容C29和电源芯片VR2的Vin引脚连接，所述电源芯片VR2的GND引脚接地，所述电源芯片VR2的Vout引脚分别与电阻R13的一端和接地电容C30连接，所述电阻R13的另一端分别与接地电容C28和接地电容C31连接；

所述电池插座P4用于与锂电池连接并为其他电路供电。

5.根据权利要求4所述的用于三维曲面补偿加工的测平器，其特征在于，所述指示电路包括接线端子P2和接线端子P3，所述接线端子P3的第1引脚与蓝牙芯片U4的SWDIO引脚连接，所述接线端子P3的第2引脚与蓝牙芯片U4的SWDCLK引脚连接，所述接线端子P3的GND引脚接地，所述接线端子P3的第4引脚分别与电源芯片VR1的Vout引脚、绿色发光二极管D1的正极和绿色发光二极管D2的正极连接，所述绿色发光二极管D1的负极与接地电阻R2连接，所述绿色发光二极管D2的负极通过电阻R3与蓝牙芯片U4的P0.23引脚连接，所述接线端子P2的第1引脚接地，所述接线端子P2的第2引脚分别与电源芯片VR1的Vout引脚和接地电容C17连接，所述接线端子P2的第3引脚与蓝牙芯片U4的P0.06引脚连接，所述接线端子P2的第

4引脚与蓝牙芯片U4的P0.05引脚连接，所述接线端子P2的第5引脚与蓝牙芯片U4的P0.04引脚连接，所述接线端子P2的第6引脚与蓝牙芯片U4的P0.03引脚连接，所述接线端子P2的第7引脚与电阻R13的另一端连接；

所述接线端子P2为传感器接口，所述接线端子P3为调试接口。

6.根据权利要求5所述的用于三维曲面补偿加工的测平器，其特征在于，所述显示电路包括型号为HT1621B的驱动芯片U1、型号为TM1620的驱动芯片U3和接线端子P1；

所述驱动芯片U1的 引脚分别与蓝牙芯片U4的P0.10引脚和驱动芯片U3的STB引脚连接，所述驱动芯片U1的 引脚与蓝牙芯片U4的P0.09引脚连接，所述驱动芯片U1的引脚分别与蓝牙芯片U4的P0.08引脚和驱动芯片U3的CLK引脚连接，所述驱动芯片U1的DATA引脚分别与蓝牙芯片U4的P0.07引脚和驱动芯片U3的DIN引脚连接，所述驱动芯片U1的CSS引脚接地，所述驱动芯片U1的VLSD引脚通过电阻R1与电源芯片VR1的Vout引脚连接，所述驱动芯片U1的VDD引脚与电源芯片VR1的Vout引脚连接，所述驱动芯片U1的SEG0引脚至SEG10引脚分别与接线端子P1的第12引脚至第2引脚一一对应连接，所述驱动芯片U1的SEG12引脚与接线端子P1的第1引脚连接，所述驱动芯片U1的COM0引脚至COM3引脚分别与接线端子P1的第16引脚至第13引脚一一对应连接，所述接线端子P1的第16引脚至第13引脚分别与驱动芯片U3的GRID1引脚、GRID2引脚、GRID3引脚和GRID4引脚一一对应连接，所述接线端子P1的第12引脚至第5引脚分别与驱动芯片U3的SEG1引脚至SEG8引脚一一对应连接，所述接线端子P1的第4引脚与驱动芯片U3的GRID6引脚连接，所述驱动芯片U3的两个GND引脚接地；

所述接线端子P1用于连接显示屏(3)。

7.根据权利要求6所述的用于三维曲面补偿加工的测平器，其特征在于，所述外壳(1)中还设置有光栅传感器，所述光栅传感器用于测量测量轴中内轴(9) 的位移，所述接线端子P2与光栅传感器连接。

8.根据权利要求6所述的用于三维曲面补偿加工的测平器，其特征在于，所述绿色发光二极管D1、绿色发光二极管D2、红色发光二极管D3和绿色发光二极管D4分别作为测平器的电源显示灯、充电显示灯、充电完成显示灯和程序心跳显示灯，所述按键S1作为兼容模式与信号确认按键(5)，所述按键S2作为一键开机键(4)，所述S3作为一键对码键(6)，所述USB接口J1作为充电接口(10)。